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14/16nm芯片 搜索结果

共搜索到179篇文章
2016-05-11 FinFET教父:说半导体产业还能持续发展100年,我是认真的
“不必担心‘摩尔定律’走到尽头,因为在整个半导体发展蓝图上还有许多好办法。”被誉为“FinFET教父”的中研院院士胡正明在日前一场研讨会上指出,新的晶体管概念能够为芯片产业点燃持续发展数十年的动力。
2016-05-09 谷歌数据中心准备力挺Power架构,中国厂商积极跟进
谷歌(Google)的大规模数据中心正准备好从英特尔(Intel)的x86架构转向IBM Power服务器;同时,该公司也为转向ARM服务器准备就绪;然而,这条道路其实还没有走多远。
2016-03-31 iPhone SE芯片级拆解:旧瓶装旧酒,哎呦味道还不错
苹果iPhone SE今天凌晨正式开卖了,各大媒体也第一时间排队抢到头啖汤,开始评测或拆解。外媒ChipWorks第一时间对iPhone SE进行了芯片级拆解,发现除了一些电源管理、功率放大器、天线开关和麦克风外,其他半导体元件均与iPhone 6S一样……
2016-03-28 拆解ChromeBook C202:一定是强迫症工程师设计的
华硕的工程师显然对他们的产品很有信心,送我们样机时还附上一套标准化的拆机用具。C202给我们的感觉是强迫症工程师设计的,非常之模块化,我们拆解起来也非常有规律。移除I/O板线,散热器和电池后,我们才能看到主板……
2016-03-28 大基金再度出手,FD-SOI在中国命运即将揭晓
法国Soitec公司从2007年开始就与中国产业生态建立起了紧密的伙伴关系。FD-SOI平面技术的成本较低,且能够更快实现有竞争力的产量,是帮助中国IC设计企业在手机、物联网、电子消费品、穿戴设备等应用领域实现芯片成本、性能、能耗最佳平衡的……
2016-03-28 英特尔/台积电/三星,谁的半导体工艺比较牛?
究竟谁握有最佳的半导体工艺技术?业界分析师们的看法莫衷一是。英特尔(Intel)将在10nm工艺优于台积电(TSMC)与三星(Samsung),就像在14nm时一样……
2016-03-12 三星14nm LPE FinFET晶体管揭密
三星(Samsung)即将量产用于其Exynos 8 SoC的14纳米(nm) Low Power Plus (LPP)工艺,这项消息持续引发一些产业媒体的关注。业界目前共有三座代工厂有能力制造这种鳍式场效晶体管(FinFET)……
2016-03-10 SITRI:芯片级拆解小米5,探索“黑科技”
随着新一代旗舰手机小米5的发布,小米一时风头正劲;“为发烧而生”的极致精神,一系列黑科技的集中公布,加上成功的营销手段,使之在市场上产生了爆炸性的信息风暴,小米5可以说做到了万众瞩目。
2016-02-29 骁龙820和麒麟950,这俩有没有可比性?
MWC上各厂家发布了多款搭载高通骁龙820的手机,2月24日米5的发布更是让国内对骁龙820的关注达到了空前的高度。人们对骁龙820的讨论越来越多,最近两天突然有很多人说麒麟950比骁龙820功耗低……
2016-02-24 麒麟950凭什么巴展获得大奖?它有哪些走心设计?
麒麟950处理器是全球首个采用16nm FF+工艺的商用手机SoC,也是首次采用四个大核2.3GHz A72+四个小核1.8GHzA53的big.LITTLE架构设计的SoC,它同时搭载ARM全新一代Mali T880 MP4 GPU,相比20nm工艺性能提升40%、功耗节省60%。
2016-02-17 拆解华为Mate 8:算不算中国制造的标杆?
时隔一年,华为Mate系列再次推出新品。全面升级的新一代华为Mate8,是否能够延续前作Mate7的成功?Mate8在设计与工艺上取得了哪些创新突破?下面让我们由外至内剖析机器,从拆机评测中探寻答案!
2016-01-27 高层观点大碰撞:2016年中国半导体产业能否续创辉煌?
本文汇聚了半导体产业链10多位高层的观点,从不同的角度全面分析中国半导体产业链的趋势。一个产业的成熟就是不断出现问题,不断解决问题,并向更成熟发展。我们首先看看中国半导体产业链经历过多年发展后还存在着什么问题?
2016-01-15 三星发布二代14nm FinFET,独吞骁龙820大单
2015 年 iPhone 6s 搭载的 A9 芯片订单分由三星、台积电负责,意外开启三星 14 纳米与台积电 16 纳米孰优孰劣的论战,从电池续航力及跑分台积电都略胜一筹,不过三星也没闲着,在14 日宣布 14 纳米 LPP(Low-Power Plus)工艺量产。
2016-01-06 TLi采用Arasan的UFS IP成功实现芯片流片
Arasan确保了其UFS IP解决方案符合UFS 2.1标准和MIPI MPHY 3.1标准,目前TLi采用Arasan的通用闪存IP产品实现了芯片设计的出货。
2015-12-22 为物联网SoC采用微缩工艺值得吗?
近几个月来,一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的晶体管尺寸至14纳米(nm),从而为物联网(IoT)系统单芯片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。但真的要微缩至这么小的几何尺寸并不容易……
2015-12-16 拆解手机界好声音vivo X6 Plus,用料扎实跑得快
拆解vivo X6 Plus最想看的是全球首发的ES9028Q2M+ES9603Q组合的音频芯片,然后就是四大“快”零件——指纹识别、充电、拍照和内存运行。没想到还发现了Vivo在结构用料上偷偷下的功夫……
2015-12-15 芯片界论剑ISSCC:10nm SRAM、10核芯片等黑科技将亮相
三星将在ISSCC 2016发表最新的10nm工艺技术、联发科将展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新行动SoC。此外,指纹识别、视觉处理器与3D芯片堆栈以及更高密度内存等技术也将在此展示最新开发成果。
2015-11-26 华为Mate 8能稳坐年度国产最强旗舰宝座吗?
11月26日下午2点,华为在上海召开了年度旗舰新品发布会,号称目前国产的最强旗舰的华为Mate8正式发布。目标很明确:再续Mate 7在高端机上的辉煌,再塑商务旗舰新标杆。
2015-11-25 拿了大基金24亿注资的中兴微电子能否追上华为海思?
今年早些时候,中兴曾表示,其自研处理器迅龙芯LTE-A芯片,可能最快在明年就可应用到中兴的主打机型中。到时候便可以与老对手华为的麒麟处理器一较高下了。
2015-11-19 美国行(五):Type C和ARM CPU演绎的硅谷创新精髓!
这是美国行系列故事的结尾篇,但充满了创新的能量!故事会涉及到两个主要的线条,USB Type C和SlimPort,以及ARM CPU。Type C的应用最近可谓是风生水起,尤其是在智能手机上,但你是否知道……
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