电子工程专辑
UBM China

环球晶圆3.2亿收购Topsil半导体

上网日期: 2016年05月23日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:环球晶圆? 收购? Topsil?

中美晶旗下半导体晶圆环球晶圆5月20日宣布,以3.2亿丹麦克朗(约3.2亿人民币),收购丹麦Topsil旗下半导体事业群。上述被收购事业体去年仍处亏损,环球晶圆董事长徐秀兰表示,六个月内转盈是合理的期待,今年下半年要力拚达标,明年业绩成长动能更大。

  环球晶圆强调,透过这项收购案,可让产品组合更完整,扩增高功率元件的市场,除了供应亚洲FZ晶圆需求,该公司原本在欧洲并无生产基地或销售据点,未来版图也可藉此延伸,利用Topsil既有通路,以欧洲员工服务欧洲客户。

环球晶圆是全球第六大半导体硅晶圆制造商,Topsil则是丹麦上市公司,环球晶圆昨签约收购其半导体事业群,不含任何债务,为零负债交易。此案将待6月17日Topsil股东会通过后,并经台湾主管机关核准生效,预计上半年完成,最快7月可并入环球晶圆。

环球晶圆指出,Topsil是全球主要的浮融区长晶法(Float Zone;FZ)晶圆制造商,去年营收约14亿元,其3寸至8寸晶圆产品主要应用于重电与车用领域,毛利率超过30%。环球晶圆这次拿下Topsil旗下半导体事业群,包括其在丹麦哥本哈根与波兰的土地、厂房与设备,以及302位员工,该公司指出,未来对于波兰据点将会合法且有效率地安排。

徐秀兰说,这收购案谈了几个月,Topsil旗下半导体事业群的净值是3.8亿克朗,环球晶圆以3.2亿克朗买下,且全都是自有资金,预期综效会很明显,今年可能小幅成长,明年的成长幅度会更大。

《电子工程专辑》
关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。







我来评论 - 环球晶圆3.2亿收购Topsil半导体
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X