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AMD与通富微电联手打造本土高端封测基地

上网日期: 2016年05月09日 ?? 作者: 朱秩磊 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:AMD? 通富微电? 封测基地?

自2008年AMD将自己的半导体制造业务拆分成立GLOABLFONDRIES起,AMD就开始了向Fabless转型的道路。在近日, AMD宣布与南通富士通微电子股份有限公司(通富微电)完成4.36亿美元交易,成立合资公司TF-AMD,新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包(ATMP)服务。

交易细节是:通富微电的附属公司收购AMD苏州(中国)和槟城(马来西亚)组装、测试、标记和打包(ATMP)业务85%的股权,作为新成立合资公司的控股合作伙伴。AMD收到南通富士通微电子股份有限公司支付的3.71亿美元,在进价调整不计入的情况下,除去税金、开支以及其他常规开支后的现金净价收益约为3.20亿美元。AMD持有槟城和苏州业务15%的所有权。大约1700名AMD员工将调至新成立的合资公司。

AMD与通富微电联手打造本土高端封测基地《电子工程专辑》

5月3日,AMD与通富微电战略合作论坛暨高端处理器封测基地启动仪式在苏州举行,AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)、南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达先生等投资方领导出席,国家工信部、科技部、江苏省相关领导及国家科技重大专项专家组专家等到会并发表讲话。

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)《电子工程专辑》
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)

“AMD在苏州投资设立工厂,是因为我们认识到了中国在AMD全球业务中的重要地位,我们也相信苏州政府有能力与我们一道,打造真正的世界级生产制造基地。AMD苏州工厂十年磨一剑,取得了令人瞩目的发展与成就,从成立之初规模仅有今天的三分之一,只有50名员工,主要从事台式电脑处理器的单一产品测试业务成长至今,苏州工厂的业务已涵盖AMD旗下几乎所有芯片产品。事实上,去年下半年,苏州工厂已经可以为AMD高性能图形处理器提供测试服务。苏州工厂已成为AMD将设计转化为量产的重要一环,不仅帮助我们为客户提供优质产品,还大大扩展了我们的能力边界。” AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)指出,“苏州工厂之所以能成为世界级制造工厂,在于其充满才智的人才资源。他们的杰出工作增强了苏州的制造能力,是AMD以及众多其他公司不可多得的宝贵资产。而现在,这些杰出人才又将成为新的TF-AMD合资公司的核心力量。”

她强调:“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施,而在增长的封装测试市场里,南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识,二者强强联合,定能打造集规模与能力于一身的全新外包封装测试领军企业,帮助我们能很快推出高性能的技术与产品,以重塑整个行业。合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步,借此我们可以完成向无晶圆厂商业模式的转变,加强供应链运营,并进一步强化我们的财务状况。”

南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达先生《电子工程专辑》
南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达先生

南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达先生表示:“AMD是世界一流的半导体提供商,拥有先进的倒装芯片封装测试技术。这些能力与南通富士通微电子股份有限公司先进的封装测试技术相辅相成,如包括适用于计算、通信以及消费者市场的倒装芯片和凸点技术。合资公司的成立有助于通富微电掌握世界级的倒装芯片封装测试技术,提升竞争力。随着合资公司的成立,通富微电先进的封装测试能力将占到其总营收的70%,引领整个行业,跻身全球顶级封装测试公司之列。”

他指出,这起并购是通富微电在国家集成电路产业基金支持下,与AMD战略合作的开始,也标志着国家高端处理器芯片封测基地正式启动。通富微电与AMD的战略合作,无论对于通富微电还是对于我国高端集成电路封测产品技术发展具有深远战略意义。“对于中国集成电路产业,我国自主可控的高端处理器芯片封装测试产业化,一直以来受制于国外技术垄断的困扰,产业化几乎处于空白。通过此次合作,包括两家合资公司在内的通富微电集团将完全许可使用AMD的相关先进封测技术、专利。特别是苏州工厂,作为高端处理器芯片封测基地,可以有效地填补国家在这一领域的空白,从而能够更好的支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产,为国家的信息安全作贡献。” 石明达补充说,“合资公司是通富微电与AMD强强联合、战略合作的体现。合资公司将作为AMD主要的封测供应商,继续为AMD提供高质量的先进封测服务;同时,通富微电将利用自身的优质客户资源与丰富的OSAT经验,借助合资公司成熟的高端封测平台,帮助合资公司为AMD以外的更多客户提供先进封测服务,实现由内部封测工厂向面向全球的OSAT转变。”

通富微电总经理、JV董事长石磊先生《电子工程专辑》
通富微电总经理、JV董事长石磊先生

“我们已经准备好了迎接和战胜挑战。2016年,JV首先要做好三件事,一是导入AMD新产品,二是导入新客户,三是将过渡期的工作做好,包括再投资。我们都深深的知道做好这三件事,以及能够实现合资公司的梦想,除了依靠双方股东强有力的支持,更要靠我们的团队,我们的员工的努力。” 对于未来规划,通富微电总经理、JV董事长石磊先生表示,“当然我们也都很清楚创建一个公司不难,但将合资公司发展壮大不容易。如何将合资公司由原先的内部工厂,转变成一个面向全球的OSAT企业,如何扩大客户,如何激励员工,如何实现协同效应,如何进入新市场、引入新客户,等等所有的融合与改变,都将是摆在我们面前的一道又一道坎。但我们坚信只要大家有信心,只要我们目标一致,不抱怨、不幻想、知行合一、做好自己,梦想终将实现,谢谢大家!”

国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁《电子工程专辑》
国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁

对此,国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁点评表示:“AMD公司是国际知名的集成电路企业,长期致力于服务中国信息化建设,为中国的电子信息产业发展作出了卓越的贡献。通富微电是国内集成电路封装测试领域的骨干企业。两者的结合属于强强联合,我们相信,通过此次合作,必将达到双赢的目的,实现我国集成电路高端封测能力的大幅提升,同时将促进通富微电更加国际化,在国内外市场具有更强的竞争力。作为国家集成电路产业投资基金,我们非常支持此次合作。我们基金通过此次战略投资,也成为了合资公司的股东,作为股东,我们一定做好合资公司的服务工作。”

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