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聚辰半导体CEO:做存储IC是因为我们有专业优势 

上网日期: 2016年05月06日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:存储器IC? 存储器IC? GT24CX?

在2016年度大中华IC成就奖上,聚辰半导体(上海)有限公司(以下简称聚辰)获得了“接口/存储器IC”年度产品奖奖项,本刊特别专访了聚辰半导体有限公司的CEO浦汉沪(以下简称浦总),向他了解聚辰半导体的产品与市场成功经验。  

聚辰半导体CEO:做存储IC是因为我们有专业优势 (电子工程专辑)
图:聚辰半导体有限公司CEO浦汉沪

  

首先恭喜浦总,聚辰半导体(上海)有限公司的EEPROM GT24CX产品,在系统工程师的投票中胜出,荣获2016年度大中华IC设计成就奖之年度产品奖之 “接口/存储器IC”奖项。作为一家本土IC设计公司,聚辰半导体当初为什么会选择将市场白热化竞争的存储IC作为公司的主导产品?

浦总:聚辰半导体(Giantec)是2010年从美资ISSI(Nasdaq上市公司)剥离运营的公司,有超过15年的存储IC设计经验。从大环境来说,物联网和智能化时代的到来,使存储器的地位越发重要,它在芯片集成系统的作用就像人的记忆。根据IBS的数据和预测,存储器总产值未来将占IC总体产值的1/3。众所周知,中国是世界上最大的IC市场,占全球份额的55%以上,也是最大的存储器市场,继续将EEPROM存储作为聚辰的主打产品,这也是适应市场需求。

由此,藉由原ISSI母公司多年来在存储IC的研发经验积累,聚辰的存储IC产品具有业界最高等级的可靠性、一致性和优良品质,在应用市场取得多个里程碑式的成功案例:成为手机摄像头模组的主要供应商;专用EEPROM产品通过了Intel DIMM认证实验室的检测认证;提供高可靠性的汽车级产品等等。过去几年,聚辰的EEPROM芯片产品线保持了快速增长态势,已经形成了明显的差异化竞争优势,产品覆盖汽车电子、通信、PC、消费电子、手机终端和平板电脑等应用市场。 

本次获奖的聚辰半导体的EEPROM GT24CX它有什么特点和优势?

浦总:现今各种嵌入式应用产品(如可穿戴产品),最基本的产品设计要求就是轻、薄、短、小。鉴于产品体积需要尽可能的缩小,电池的效能至少能维持一周或者更久,这对芯片设计的功耗提出了相当严格的要求。

聚辰半导体(Giantec)于2015年推出了系列基于0.13um芯片制造工艺平台的新一代2k-1024k bit全系列 EEPROM产品。该系列产品除了工艺平台先进,还具有超低功耗和高可靠性的特点。聚辰的这一系列新产品待机功耗电流具体可以低至200nA以下,其工作的的最大电流只需300uA,同时还满足一百年保存时间和一百万擦写次数的高可靠性。在汽车级应用方面,聚辰部分产品还通过了AEC-Q100可靠性标准测试,工作温度高达 125°C,为复杂的汽车系统模块存储及管理参数提供更多的应用机会。由于聚辰这一系列新产品具有的超低的待机功耗和高可靠性,比市场上同类产品具有明显竞争优势。

聚辰半导体有四条产品线,现主打产品是什么?现在的销售业绩如何?你们的竞争优势在哪里?

浦总:聚辰半导体现主打产品有EEPOM存储器、智能卡、镜头马达驱动和运算放大器,整体销售业绩良好,每年呈稳定上升趋势,尤其是新开发的镜头马达驱动芯片,正在逐步打开摄像头模组的市场,更好地完善了聚辰在该市场的产品配置,较好的满足了客户的应用需求。 

聚辰作为一家从ISSI剥离出来的芯片设计公司,拥有多年丰富研发经验积累的的技术团队,优秀的技术专利及沉淀、严格的质量管控,可以为市场提供高性价比的产品。聚辰与多家半导体方案厂商、设计公司有着良好的合作关系,可以更好地将产品移植到平台上,最大限度地降低客户的风险。我们良好的上下游资源,可以很好地捕捉市场信息与需求,研制标准化、客制化产品,从而满足不同的客户需求。同时对于客户在评估前、中以及使用后的任何阶段任何疑问都可以迅速做出反馈。 

您认为要成为一家中国本土优秀的IC设计公司,最重要的是什么?您有什么经验可以分享给大家?

浦总:中国有句古话说:“凡事预则立,不预则废”,做任何一件事,必须要有明确的目标,认真的准备和周密的安排,否则很难成功。对于IC设计,虽然目前的门槛已经降低了很多,但即使拥有了设计能力,在进入一个领域之前,依然需要深思熟虑认真谋划――例如对进入的领域进行深刻SWOT分析,先谋而后定,无论是成熟的产品还是新品,多以变革应对挑战。  

在这个不断被细分的半导体市场中,要保持持续发展就要强化自己的核心竞争力,才能积累更多的优势,获得更多的资源和市场。聚辰新的产品镜头马达驱动就是这样的成功案例。随着产业的细分, IC设计公司也需要资源整合能力,并且要能够“耐得住寂寞”学会慢跑,在“慢跑”中,做好IC产品的长期规划和质量控制。  

2016年公司面临最大的挑战是什么?你们会如何应对?

浦总:目前市场上存在国内外多家公司定位在同一产品领域,同质化的结果就是竞争非常激烈,导致产品价格不断下降。如何结合公司的优点和强项,避免价格战,以保护自己的市场是最主要的。更多是通过对上下游资源整合和客户紧密合作,成为客户的战略合作伙伴,一起去研究市场、定义产品设计芯片并推广。寻找好这种具有客户“粘性”的市场,与客户共同成长,实现合作共赢。只要我们心系客户,向着正确的方向,用对人做对事,坚持努力,我们就一定能更加成功!  

本文来自《电子工程专辑》2016年4月《大中华IC设计》特刊,版权所有,转载请注明出处并附链接







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