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基于华虹半导体eNVM技术的同方微电子双界面金融IC卡芯片率先斩获国际CC EAL5+认证

上网日期: 2016年05月03日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:BCD平台? LED照明? LED驱动芯片?

全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」,股份代号:1347.HK)近日宣布,基于华虹半导体110nm高可靠性嵌入式非易失性存储器(「eNVM」)工艺,由北京同方微电子有限公司(「同方微电子」)自主研发的THD88/M2064(「THD88」)芯片率先斩获由挪威SERTIT认证机构颁发的国际CC EAL5+安全认证证书。

2016年4月20日,同方微电子在北京清华同方科技广场C座国际报告厅召开CC EAL5+颁证典礼,挪威SERTIT安全认证部主任Kjartan正式向同方微电子总裁段立颁发了国际CC EAL5+安全认证证书,标志着公司自主研发的双界面金融IC卡芯片THD88成为国内唯一一款获得该认证的芯片产品。紫光国芯股份有限公司(原名「同方国芯电子股份有限公司」)领导、挪威SERTIT认证机构代表、荷兰Brightsight实验室代表、30多家合作伙伴代表、同方微电子公司全体员工共三百余人一起见证了这一历史时刻。

华虹半导体eNVM技术(电子工程专辑)
挪威SERTIT领导向同方微电子总裁段立颁证

国内唯一通过国际CC EAL5+认证

此次新一代THD88产品获得国际CC EAL5+认证,是同方微电子继2015年12月底取得国际CC EAL4+证书后,公司在金融IC卡安全芯片领域的又一次重大突破。相比CC EAL4+的检测标准,CC EAL5+的安全级别要求更高、检测标准更为严格。目前,THD88是全球唯一一款同时获得CC EAL5+认证、银联卡芯片产品安全认证和国密二级认证的金融安全芯片,同方微电子是国内唯一一家通过此认证的安全芯片企业。紫光国芯总裁任志军表示:「同方微电子的THD88芯片通过CC EAL5+认证,对于国内芯片市场具有划时代的意义,振奋了国内芯片厂商的士气。」

华虹半导体eNVM技术(电子工程专辑)
紫光国芯总裁任志军致辞

借此次颁证典礼,华虹半导体有限公司执行董事、总裁王煜与同方微电子共同宣布,双方在金融IC卡芯片领域将持续进行重要战略合作,为全球市场共同打造「自主创新,安全可控」的金融IC卡芯片。

国产「芯」走向国际 落地海外

颁证典礼上,同方微电子副总裁丁义民回顾了同方微电子金融安全芯片发展历程。从国际CC EAL4+到5+认证,同方微电子不仅将国产「芯」与国际「芯」的性能、安全及可靠性等差距慢慢缩小,同时伴随着银联国际化的战略布局,同方微电子正引领国产安全芯片走向国际舞台。据悉,目前THD88芯片除了在国内多家商业银行实现了发卡,也成功攻破海外金融IC卡市场,应用于阿联酋和迪拜银行发行的首批银联卡中,为国产「芯」拓展国内及海外金融IC卡市场打下良好基础。

远道而来的荷兰Brightsight实验室 VP 张凯帆表示:「非常高兴看到中国企业获此荣誉认证,对于同方微电子在认证过程中所表现出来的专业水准我们有目共睹,非常出色,在我们看来,同方微电子在这方面已经走在了国际前列。为了推动技术的升级,我们不遗余力对产品认证过程严格把关,为这个行业的安全品质背书。」

华虹半导体eNVM技术(电子工程专辑)
Brightsight VP张凯帆盛赞同方微电子的专业水平

获得CC EAL5+证书后,同方微电子总裁段立表示:「非常高兴看到我们的THD88芯片通过国际CC EAL5+安全认证。作为一款金融IC卡芯片,我们首先考虑的就是安全。我们拥有一支超过80人的专业芯片安全团队,经过多年的艰苦攻坚,我们的THD86产品于2013年成为首个通过银联卡芯片产品安全认证的双界面芯片;THD88产品于2015年获得银联卡芯片产品安全认证、国密二级认证和CC EAL4+安全认证;今年又继续获得CC EAL5+认证,这是对同方微电子金融IC卡芯片的安全等级方面最有力的鉴定。未来,我们期待同方微电子的金融IC卡芯片在国际市场上大放异彩,让『中国芯』变成『世界芯』。」

关于华虹半导体110nm eNVM工艺技术

此次获得国际CC安全认证证书的THD88芯片,是基于国内先进的110nm eNVM工艺以及同方微电子高安全平台设计,支持国际RSA/DES和国密双算法体系,具备超大硬掩膜ROM空间,可实现快速掩膜服务。华虹半导体的110nm eNVM工艺兼顾高性能和高可靠性。该eNVM模块可以进行单字节擦写,且在1.5伏低功耗逻辑工艺平台上可以实现闪存(Flash)模块和EEPROM模块的兼容。并且,基于该先进技术的110nm eNVM模块的数据保持时间长达100年,擦写次数高达50万次,满足金融IC卡严格的可靠性要求,该芯片特别适用于金融IC卡、居民健康卡、移动支付和电子护照等安全应用领域。同时,与上一代130nm工艺相比,110nm eNVM工艺的逻辑单元集成度提高了30%,从而实现更小的芯片尺寸。此外,华虹半导体eNVM工艺平台上制造的金融IC卡已通过了多项业界权威软硬件以及应用安全认证,包括:银联认证、国密算法二级、银 行 卡检测中心认证、Java平台安全认证、PBOC3.0、EMVco等。







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