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拆解全套HTC Vive:给你一个卖6888元的理由

上网日期: 2016年05月03日 ?? 作者: iFixit ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:拆解HTC Vive? 头戴VR设备? HTC Vive拆机?

我们已经将头显和控制完全拆解了,现在拆解右侧的灯塔基站。它藏着什么秘密吗?让我们一起探寻吧!

拆解最贵头戴VR设备HTC Vive《电子工程专辑》

打开IR相机,我们透过红外透明前板看到了内部,有IR发光二极管排列组成,一对移动的激光器使灯塔发射光线。每个灯塔都会使其IR LED灯闪烁,发出周期循环的信号。垂直和水平的激光就会横扫整个房间,头显和控制器上的光电传感器就开始寻找射线了。传感器接收到射线信号,才能追踪头显或控制器以及确定他们位置。

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现在开始拆解灯塔,了解一下采用了什么技术。其中基站型号为2PR8100,有一个1类激光产品的监管标签。这个等级代表了基站内的IR激光器是符合FCC所规定的最大允许暴露评级。换句话说,激光照射到眼镜和皮肤上面,对我们的影响并不大。

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使用iOpener和开机片,我们很快就拆下一些夹子和粘衬垫,这些都是用于加固基站。

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前面板相对容易拆卸,我们现在准备拆卸光学模组,拿出复杂的内部配件,这确实是个艰难的工作。

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但是我们成功了。我们很幸运,这个配件是一体安装在灯塔基站壳体内的。只需要拆去4个梅花孔螺丝,就直接掉出来了。拿出来之后,我们能够看到IR LED灯和旋转电机安装激光发射器的排列,以及单IR光电二极管,这些使其能够与设备同步。

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让我们看下灯塔里面藏着什么芯片:

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红色:恩智浦半导体 11U37F ARM Cortex-M0微控制器

橙色:国家半导体 61AFCXU L00075B

黄色:博通 BCM20736 蓝牙芯片

绿色:意法半导体 ST1480AC收发器

浅蓝:德州仪器 TLC59284 16通道LED驱动控制芯片

深蓝:德州仪器 SN74AHCT595DBR 8-Bit移位寄存器和3-State输出寄存器

今天我们所有的维修愿望都成真了。每一个装在灯塔发射器组件上的激光马达都是通过4个T5梅花孔螺丝固定,并且通过单一ZIF连接器连接到主板的。

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图中的Nidec或许不是家喻户晓的名字,但是,我们曾经在Xbox One KiNECt以及Mac Pro上都见过其直流电机。这些特殊电机的型号为: B2044N01。

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  HTC Vive的可修复分数为八分,满分十分。考虑到其复杂性,这个分数已经非常高了,而且比Oculus Rift高一分,会更容易DIY一点。要将 Vive 拆为原件需要25步,iFixit称尽管该设备非常复杂,但在不损坏VR穿戴的前提下拆机还是有可能的,不过就算是这样,真要出了什么问题,市面上能找到替换零件的机率其实也不高(至少目前是这样)。

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