电子工程专辑
UBM China

拆解全套HTC Vive:给你一个卖6888元的理由

上网日期: 2016年05月03日 ?? 作者: iFixit ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:拆解HTC Vive? 头戴VR设备? HTC Vive拆机?

将主板上的排线拔下后,即可将主板取出,这也是这款设备的核心所在。

拆解最贵头戴VR设备HTC Vive《电子工程专辑》

在大量的EMI屏蔽罩下,我们看看都有些什么芯片。

拆解最贵头戴VR设备HTC Vive《电子工程专辑》

红色:意法半导体32F072R8 ARM Cortex-M0微控制器

橙色:东芝TC358870XBG4K HDMI MIPI 双DSI转换器(Oculus Rift CV1里也有)

黄色:SMSC USB5537B7端口USB集线器控制器

绿色:阿尔法成像技术AIT8328 SoC与图像信号处理器

浅蓝:骅讯CM108B USB音频编解码器

深蓝:美光M25P40 4兆串行闪存

紫色:美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存

主板正面的其他芯片:

拆解最贵头戴VR设备HTC Vive《电子工程专辑》

红色:德州仪器TPS54341降压转换器

橙色:德州仪器TS3DV64212通道双向复用器/解复用器

黄色:Cirrus Logic WM5102音频编解码器

绿色:百利通半导体PI3EQX7841 USB 3.0中继器

浅蓝:莱迪思半导体LP4K81 A3311RG2超低功耗FPGA

主板背面的芯片:

拆解最贵头戴VR设备HTC Vive《电子工程专辑》

红色:Nordic半导体nRF24LU1P 2.4GHz SoC(X2)

橙色:恩智浦半导体11U35F ARM Cortex-M0微控制器

黄色:莱迪思半导体ICE40HX8K-CB132超低功耗FPGA

绿色:Invensense MPU-6500六轴陀螺仪和加速计组合

浅蓝:美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存

深蓝:美国国家半导体61AE81U L00075B

本文下一页:Vive的显示屏及镜片揭秘


?第一页?上一页 1???2???3???4???5???6?下一页?最后一页





我来评论 - 拆解全套HTC Vive:给你一个卖6888元的理由
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X