电子工程专辑
UBM China

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术

上网日期: 2016年04月21日 ?? 作者: SITRI ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:华为P9拆解? 华为P9双摄像头? 拆解P9?

MEMS麦克风

华为P9有两颗麦克风,都来自GoerTek, 这2颗除了Mark不一样,里面的MEMS Die全都一样。两颗麦克风的封装尺寸都为3.75 mm X 2.70 mm X 1.20 mm。

麦克风 1

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

麦克风1封装照片

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

麦克风 2

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

麦克风2封装照片

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

麦克风2封装金属盖去除后照片

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

麦克风2 封装X-Ray照片

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

麦克风2 MEMS Die Photo

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

麦克风2 MEMS Die Mark

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

麦克风2 MEMS Die OM样张

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

麦克风2 MEMS Die SEM样张

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

华为的双摄像头技术,徕卡认证摄像头模块以及麒麟955八核处理器都是华为P9的特色,如果您对这些产品有任何兴趣请联系我们,后续我们会对P9做进一步的详细解析,敬请关注!

《电子工程专辑》
关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。


?第一页?上一页 1???2???3???4???5





我来评论 - 芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X