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猪队友微软泄密,高通骁龙830将年内发布

上网日期: 2016年04月19日 ?? 作者: Luffy整理 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:高通骁龙830? 智能手机处理器? Snapdragon 830?

日本总和情报网站Gadget速报17日转述Fudzilla的报导指出,据可靠的消息人士透露,高通(Qualcomm)采用10nm FinFET工艺生产的骁龙(Snapdragon)830处理器将在2016年内发布,且搭载该款处理器的智能手机产品(首发机)将在2017年Q1现身。

据报导,除骁龙830之外,目前也已知有骁龙820的升级版本(频率提高)、以及更高性能骁龙823处理器的存在,而该款骁龙823产品似乎将持续采用14nm FinFET工艺。

哪些机型有望抢先搭载830

报导指出,从搭载骁龙830的智能手机可能会在明年Q1现身这点来看,骁龙830可能将撘载在三星Galaxy S7、LG G5、小米Mi 5或宏达电(HTC;2498)HTC 10等旗舰机种的后继机种上。

而升级版的骁龙823(MSM8996 Pro)将在年底前问世,采用10nm工艺,首批机型有Galaxy Note 6、索尼Xperia X 2和LG G Flex 3。

小米这边接下来要发布巨屏手机小米Max,下半年则是小米Note 2,预计明年上半年发布的小米6有望采用骁龙830。

另外值得一提的是,媒体纷传微软正在研发Surface品牌的智能手机,Surface Phone将会与Surface Pro 5/Book 2一起在2017年春季发布。据称,该手机的硬件配置十分强大,其中最高的一个版本,内存为8GB,闪存为512GB,相当于达到了个人电脑的配置。有媒体消息称,Surface手机将会采用骁龙830作为系统芯片。

最近,微软有关Windows10移动版的一份技术支持文档中表示,操作系统将会支持高通的一系列高端系统芯片。微软给出了一份名单,其中包括一个令人奇怪的“MSM8998”芯片。之前高通尚未发布过该款芯片。

高通骁龙830《电子工程专辑》

按照高通骁龙芯片产品的命名习惯,MSM8998就是高通骁龙830的代号。作为对比,MSM8996命名为“骁龙820”,MSM8994对应着骁龙810,MSM8992则是骁龙808芯片。当然这仅仅是媒体分析猜测,高通尚未对外谈论骁龙830芯片的任何消息。

骁龙830将采用三星10nm FinFET工艺、撘载改良版“Kryo 200”架构、且将支持8GB RAM,GPU升级为Adreno 540,基带升级为X16,支持四个20Hz载波聚合,下载速度达980Mbps,同时引入LPDDR4X内存,视频拍摄则支持到4K×2K/60fps,快充还是QC 3.0。预计将在2017年初发布。

这样,骁龙830支持8GB内存和Surface手机的8GB内存,都是2017年春季发布,消息相互吻合。

联发科有什么应对措施?

为 了对抗高通骁龙820,联发科(2454)3月16日在深圳宣布自家十核心芯片Helio X20即将上市,且更在会场上发布更高阶的Helio X25(用来对抗骁龙823?);而联发科用来对抗骁龙830的产品,应该就是传闻将采用台积电(2330)10nm工艺的Helio X30。

Arena、 GSMArena 3月30日引述中国MTK手机网报导,知情人士透露,联发科X30将进一步深挖三丛十核的潜力,不仅确认会应用10纳米工艺,且是采用台积电10nm FinFET工艺,预估最快6月就能成功“设计定案”(tape-out),有望年底实现量产。

韩国时报报导,Bernstein Research分析师Mark. C. Newman 3月10日发表研究报告指出,三星的进度虽然有些拖延,但仍可抢下“业界第一个10nm晶圆代工厂”的头衔,台积电、英特尔将会紧跟在后,至于格罗方德 (GlobalFoundries)则几乎赶不上。

Bernstein预估,三星的10nm工艺技术会在今年稍晚小幅投产,主要代工自家的处理器以及高通次代行动芯片组“Snapdragon 830”。不过,台积电仍不容小觑,拜产能庞大之赐,台积电也许将后来居上、产量会更多。

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