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iPhone SE芯片级拆解:旧瓶装旧酒,哎呦味道还不错

上网日期: 2016年03月31日 ?? 作者: Chipworks ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:iPhone SE拆解? iPhone SE芯片供应商? iPhone SE拆机?

今天凌晨,苹果iPhone SE正式开卖了,对于这款拥有iPhone 5s外观和iPhone 6s心脏的4英寸新机,相信大家都很好奇其内部世界吧。各大媒体也第一时间排队抢到头啖汤,开始评测或拆解。

外媒ChipWorks对iPhone SE内部进行了详细拆解,发现除了一些电源管理、功率放大器、天线开关和麦克风外,其他半导体元件均与iPhone 6S一样……

iPhone SE芯片级拆解《电子工程专辑》

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  Chipworks不愧是芯片专家级媒体,在晒完拆解前的真机后,便直奔內部芯片,直接晒出了iPhone SE的PCB主板,芯片照更是晒到die里面了。下面我们来看看它上面都有哪些元器件,和iPhone 6s到底有着怎样的联系。

iPhone SE芯片级拆解《电子工程专辑》

▲PCB主板的背面

iPhone SE芯片级拆解《电子工程专辑》

▲PCB主板的正面

  首先,我们在PCB主板背面看到了iPhone SE搭载的这颗A9处理器与iPhone 6s相同,从上面的“APL1022”编号来看,这应该是由台积电(TSMC)工厂生产的芯片。另外,它上面印有“1604”的批次号,这意味着这颗芯片从封装到组装上市来到我们手中,只有大概9周的时间,苹果CEO蒂姆·库克对于供应链的掌控能力可见一斑。

iPhone SE芯片级拆解《电子工程专辑》

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  同处理器一起的是来自SK海力士(SK Hynix)的内存,应该和iPhone 6s一样为2GB的LPDDR4。对处理器开封之后可以看到日期编号上写着为1535,是去年8/9月份期间生产的;内存日期编号为1549,生产日期为去年12月份。在PCB正面装备的东芝内置16GB储存(推测是19nm制程),上面的日期代号同样为1604。

iPhone SE芯片级拆解《电子工程专辑》

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  在触控解决方案上,苹果继续沿用了此前iPhone 5s的配置。在这里我们可以看到博通(Broadcom)公司的BCM 5976和德州仪器的343S0645。BCM的触控方案在苹果产品中很常见,从iPods、iPhone到MacBook Air/Pro,再到iPad mini都能见到它的身影。

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  NFC方面,iPhone SE使用的是恩智浦半导体(NXP)提供的66V10元件,其中封装了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549。这颗芯片首次出现,正是在去年的iPhone 6s上。

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  六轴惯性传感器也和iPhone 6s一样,由ASIC和MEMS的两个芯片封装而成。

iPhone SE芯片级拆解《电子工程专辑》

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  此外,iPhone SE还使用了和iPhone 6s相同的调制解调器和射频发射芯片,高通MDM9625M通讯模组和WTR1625L的RF收发器。

iPhone SE芯片级拆解《电子工程专辑》

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  iPhone SE同样使用了iPhone 6s/6s Plus上使用的338S00105和338S1285音频芯片,外媒ChipWorks认为这些是由Cirrus Logic(凌云逻辑)公司设计的。

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  当然在iPhone SE上,我们也看到了一些新元件,比如德州仪器的338S00170电源管理芯片、Skyworks的sky77611功率放大器,EPCOS的d5255天线开关模块以及AAC的0DALM1麦克风。

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  综上来看,iPhone SE的确更像是披着iPhone 5s外衣的iPhone 6s。Chipworks认为,iPhone SE是苹果现有产品再均衡的产物,在价格以及硬件规格方面实现了不错的平衡。

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