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UBM China

2016大中华IC设计成就奖颁奖典礼上海举行,现场揭晓获奖名单

上网日期: 2016年03月22日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:IC设计成就奖? 大中华? 2016?

UBM 旗下企业 eMedia Asia Limited 于近日公布了由其五大媒体 (《电子工程专辑》大陆版/台湾版、《EDN 电子技术设计》大陆版/台湾版、《国际电子商情》) 联合举办的 2016 年度大中华 IC设计调查报告和大中华 IC 设计成就奖结果。

调查显示,大中华 IC产业设计能力显著提升:其中,36% 的受访企业表示在数字 IC 设计中采用先进的 28 纳米或以下工艺技术。在模拟 IC 及混合信号 IC 设计这两个领域,采用 0.18 微米或以下先进工艺技术的分别达到 75% 及 74%。

eMedia Asia 出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示:“大中华地区的半导体产业是过去几年中全球增长最快的地区。这次我们将台湾地区与大陆放在一起做调查和评选,有利于更全面地见证这一区域 IC 设计公司的全貌。今年的调查结果显示,49% 的受访企业年销售额超过 5 千万美元。”

eMedia Asia 出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生《电子工程专辑》
eMedia Asia 出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生

在大中华地区,两岸的晶圆代工产业非常发达,台积电、中芯国际、台联电、华虹宏力半导体和华润上华在受访企业的投票中,占据了前五位。随着物联网、智能家居和可穿戴市场不断成长,华虹宏力半导体主推的成熟的 8 寸晶圆代工业务受到市场的认可。华虹宏力半导体在“您最认可的晶圆制造代工企业”的投票中,表现突出,首次获得了“最受认可晶圆代工企业”这一奖项。

调查发现,在与代工厂的合作过程中,交货周期和成本仍是最大问题。影响代工决策的前三名还是成本、交货周期和 IP 库的完整性,这与以往的调查基本一致。

随着电子市场的变化,“可穿戴设备”成为消费电子中排名第二的 IC 产品应用市场,应用市场的第一名和第三名分别是手机和平板电脑。在 2016 年的展望中,“可穿戴设备”、“智能家居与智能监控”、“物联网”成为最受期待的重要领域。

在今年的增长预期中,39% 的受访企业预测 2016 年的市场增长率达到 20% 或以上,市场乐观情绪依然浓厚。超过 84% 的公司表示有拓展海外市场的计划,开始要将市场新的增长点放到海外。美国、印度、德国和东南亚,是受访企业海外开发市场的前四名。

2016大中华IC设计成就奖颁奖典礼上海举行,现场揭晓获奖名单《电子工程专辑》
获奖企业及个人合影

大中华 IC 设计成就奖的所有奖项也于3月14日在上海颁奖典礼全部揭晓。

2016 年度大中华 IC 设计成就奖获奖名单 (各奖项类别的获奖者排名不分先后):

十大大中华 IC 设计公司品牌

· 展讯通信 (上海) 有限公司

· 圣邦微电子 (北京) 股份有限公司

· 深圳比亚迪微电子有限公司

· 杭州士兰微电子股份有限公司

· 上海艾为电子技术股份有限公司

· 博通集成电路 (上海) 有限公司

· 台湾半导体股份有限公司

· 格科微电子 (上海) 有限公司

· 凹凸科技 (中国) 有限公司

· 华大半导体有限公司

五大大中华创新 IC 设计公司

· 深圳贝特莱电子科技股份有限公司

· 大唐半导体设计有限公司

· 上海矽睿科技有限公司

· 上海东软载波微电子有限公司

· 深圳市汇顶科技股份有限公司

五大大中华杰出技术支持 IC 设计公司

· 无锡硅动力微电子股份有限公司

· 敦泰电子股份有限公司

· 芯原股份有限公司

· 杭州晟元数据安全技术股份有限公司

· 北京芯愿景软件技术有限公司

年度最佳表现 IP 和 EDA 供应商

· Synopsys

最受认可晶圆代工企业

· 上海华虹宏力半导体制造有限公司

最受认可 EDA 供应商

· Cadence

杰出市场表现奖:智能家居

· 青岛东软载波科技股份有限公司

杰出市场表现奖:智能硬件

· 深迪半导体 (上海) 有限公司

杰出 IC 市场推广团队

· 上海晟矽微电子股份有限公司华南区销售团队

优秀 IC 设计团队

· 北京集创北方科技有限公司 LCD 驱动芯片设计团队

杰出 IC 设计公司管理者

· 戴伟民:芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁

年度最佳产品

· 无线 IC:

ESP8266EX (乐鑫信息科技 (上海) 有限公司);

BK8000 (博通集成电路 (上海) 有限公司);

A8107 SiP (笙科电子股份有限公司)

· 电源管理 IC:

SGM380X 系列 (圣邦微电子 (北京) 股份有限公司);

EDP2639 (苏州易能微电子科技有限公司);

PN836X 系列 (无锡芯朋微电子股份有限公司)

· 功率器件/驱动芯片/LED 驱动 IC:

AW8738 (上海艾为电子技术股份有限公司);

DIO8232 (帝奥微电子有限公司);

SW7N65K (西安芯派电子科技有限公司)

· 处理器:

GSC3281 (北京神州龙芯集成电路设计有限公司);

HX8521 (西安航天华迅科技有限公司);

MT8685 (联发科技股份有限公司)

· MCU/FPGA:

GD32 MCU (北京兆易创新科技股份有限公司);

TITAN 系列 FPGA (深圳市同创国芯电子有限公司);

CME-C1 FPGA (京微雅格 (北京) 科技有限公司)

· 接口/存储器 IC:

EEPROM GT24CX (聚辰半导体 (上海) 有限公司);

SG8291 (深圳市硅格半导体股份有限公司);

IS61/64WV51216EDBLL (芯成半导体 (上海) 有限公司)

· 传感器/放大器/数据转换器:

CP2616 (启攀微电子 (上海) 有限公司);

AW5005 (上海艾为电子技术股份有限公司);

MSA330 (苏州敏芯微电子技术有限公司)

有关 2016 大中华 IC 设计成就奖的更多内容,请访问:www.eet-china.com/greaterchinaicdesign

现场图集:http://www.eet-china.com/news/photoviews/20160321_15581_1.HTM

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