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IoT+VR+安全,新一代物联网(IoT)趋势

上网日期: 2016年03月15日 ?? 作者: 孙昌旭 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:IoT? VR? 物联网?

昨天,在UBM与IEEE联合举办的“tech shanghai”上,一场关于物联网的最高级别、最新讨论吸引了众多的观众。“ VR+IoT是新一代物网趋势”,“IOT,它的另一个称谓是互联网威胁”,“联网联业务必经的三个阶段”,这些风趣、犀利的关于物联网的观点得到与会听群的高度认可,现在,让我与大家分享一下这些精辟、或者将会影响全球物联网发展有观点。

VR+IoT,新一代物网趋势

台湾半导体产业协会理事长、美国国家工程院院士、全球半导体联盟董事会主席、钰创科技董事长既创办人卢超群博士分享了很多精彩的观点,其中最令笔者认同的是,他所说的,未来物联网是VR+IOT,(Whenever & Wherever you control to watch,无论何时何地,你想观看哪个角度就看哪个角度)。比如在一场蓝球赛上,你无须再听从导播的安排观看某一个明星或者某一个角度,而是可以根据你自己的需求来选择要观看的明星与角度。

钰创在今年一月的CES上推出360度摄影机(他们称为环宇电眼),通过双摄相3D实现立体扫描,“可以3秒内完成3D图像数据摄取及3D建模”,再传给手机,手机插入VR,你可以看到360度平面+上下左右与四面八方的图像。“我们一开始的重点是针对消费者的3D图像扫描,但是后来有很多行业的用户也来找我们恰谈,希望将之用于ip camera安防监控系统。你想一下,以前一个家庭或者商场放置这种摄相头时,很容易被入侵者识别,从而破坏它。但是,我们这种基于芯片与算法的360度+四面方面摄相,入侵者都没法识别,这种芯片,一个房间甚至可以放上几十个,提高安全级别,入侵者根本防范不了。” 卢超群表示,这里,最重要的技术是他们的算法。

在昨天的会场后,就有一个上海大型建筑设计公司的设计负责人对于他们的360度VR摄像十分感兴趣,希望用来进行重要建筑的设计。

Tech Shanghai IoT+VR+安全,新一代物联网(IoT)趋势《电子工程专辑》

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他还很自豪的地说,在2月底MWC上,三星也推出360度摄相头,但是他们是在一月的CES就推出来了。“不过,这都无关紧要,因为这个市场才刚刚开始,需要大家一起来做大。未来物联网就是要结合VR来实现更丰富的体验。”昨天他还展示了他们最新一代的360摄像头,已经缩小到插入到手机上,这样方便很多。“我们的核心技术是算法,我们在镜头侧就加入了处理器,将摄取的图像进行处理,从而大大减轻了手机或者其它主机的CPU负担,使得主流平台的手机都可以支持。”他说道。

钰创科技是台湾领先的半导体厂商,他们的3D memory全球领先。他自豪的表示:“钰创公司自2000年生产销售无封内存累计已达10亿颗。”

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作为台湾半导体产业协会理事长,他还对半导体产业充满情感。“我坚信摩尔定律会续续走下去,从现在的技术来看,3nm工艺已不是梦想,不久的将来就可以实现。”他补充说,“我从业30年,半导体产业每三年就有一个新的风潮,只要你紧跟风潮,这个产业是非常有意思的。”他还表示,对于两岸的半导体产业合作充满信心,他让大家期待4月份以后的形式。此外,他认为,未来的先进封装非常重要,未来的半导体发展趋势是微缩+异质+整合,也即将多个异质的半导体芯片封装在一起,实现尺、功耗、成本与噪声的降低。他演讲中还专门提到了中国的长电科技、华天科技。

Tech Shanghai 未来的半导体发展趋势是微缩+异质+整合,也即将多个异质的半导体芯片封装在一起。《电子工程专辑》
图题:未来的半导体发展趋势是微缩+异质+整合,也即将多个异质的半导体芯片封装在一起。

本文下一页:IOT,它的另一个称谓是“互联网威胁”


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