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拆解vivo Xplay5:背面苹果,正面三星,里面呢?

上网日期: 2016年03月04日 ?? 作者: zealer ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:拆解? vivo Xplay5? Xplay5拆解?

原文链接:http://plus.zealer.com/post/57751.html

3月1日,vivo在北京水立方发布了vivo Xplay5与Xplay5旗舰版。Xplay5采用了双曲面屏+一体化金属机身的设计,外观相当惊艳,但也有人诟病前面曲面屏模仿三星Galaxy Edge系列,后面金属外壳和苹果iPhone如出一辙。

至于内部期间,大家最关心的是全新HiFi 3.0系统,考虑到以往vivo在音频方面的优异表现,我们毫无疑问对Xplay5的音质有着很高的期待,ZEALER在第一时间对Xplay5进行了拆解,接下来我们就一起看看这款售价3698元的Xplay5到底值不值?

本次拆机所需工具:螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风木仓、液晶屏幕分离机。

外观部分

vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

Xplay5正面

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vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

Xplay5侧面

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Xplay5背面

vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

Xplay5屏幕面板上方有“前CAM”、“听筒‘和"环境&光传感器”开孔。

vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

盖板玻璃为3D设计,采用“3D热成型”工艺。

拆解部分

Step 1:移除卡托

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取出卡托

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卡托为双Nano-SIM设计,材质为铝镁合金,采用CNC(Computer Numerical Control,数控技术)工艺,卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。

vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

卡托&金属壳体配合间隙较大且凹陷较深

Step 2:拆卸后壳组件

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卸下底部两颗Pentalobe螺丝,屏幕组件和后壳采用螺丝+扣位的形式固定。

vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

用吸盘从手机屏幕Cover Lens上用力吸开一条缝,然后金属撬棒迅速插入缝隙,沿缝隙逐步撬开侧边扣位。

注意:因屏幕组件同铝镁合金后壳扣位咬合较紧,很难用塑胶翘片操作。仅能用金属撬棒操作,不推荐用户做此种操作,因为这样做会对壳体有损伤。如果要彻底解决这个问题,那么vivo的结构工程师需要做进一步改善。

vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

屏幕组件和后壳组件。Xplay5采用内部器件放置屏幕支架的方式。

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指纹识别通过弹片同主板连接

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后壳采用CNC纳米注塑工艺

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顶部天线弹片接触位置。

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底部天线弹片接触位置。

Step 3:拆卸指纹识别模块

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用热风木仓加热FPC,再用翘片翘起FPC端。

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撬棒拨开固定钢片。

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先用热风木仓加热一下指纹识别模块四周,再用手指顶开

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指纹识别模块

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指纹识别模块采用泡棉 钢片固定。卡固定钢片的侧向凹槽采用CNC加工。

Step4:分离主板

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主板采用扣位+螺丝固定,共有15颗十字螺丝固定其中红色为固定钢片下方需要拧下的螺丝。

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拧下电源BTB固定钢片上螺丝,并取下固定钢片。

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断开电源BTB

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拧下屏幕&主FPC BTB上固定钢片上螺丝,并取下固定钢片。

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依次断开 屏幕、主FPC BTB。

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撬开RF连接头,挑起同轴线

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拧下前CAM固定螺丝,取下前CAM固定钢片

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断开前CAM BTB并取下

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前CAM,800万像素 f/2.4光圈。

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拧下后CAM固定钢片螺丝并取下

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拧下侧键BTB钢片固定螺丝并取下。

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断开侧键BTB。

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拧下剩余的7颗固定螺丝

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撬开主板 注意主板下还有Touch Panel的BTB。

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取下主板

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主板采用”L”型双面布局方式,布局较为紧凑。

镁合金支架上有预留散热铜管的凹槽,此主板「配备高通骁龙652(MSM8976)」并未看到铜管,可能为配备高通骁龙820(MSM8996)芯片散热做的设计。

Step 5:拆卸屏蔽罩&主板功能标注

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SOC:高通骁龙652 MSM8976

RAM:三星半导体 K3QF4F4 4GB LPDDR3L

射频收发器:高通 WTR2965 支持 4G / 3G 内置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

RF功放(GSM):Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA

扬声器驱动IC:TFA9090A

D/A转换器:CIRRUS 4398CN 带DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立体声 低延迟数字过滤

ADC输入芯片:德州仪器 51AP8LI

ROM:TOSHIBA东芝THGBMHTOC8LBAIG 128GB eMCC5.1

PMIC:高通PM8956

PMIC:高通PM8004

PMIC:高通PMI8952

vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

Wi-Fi功放:Skyworks 85709

Wi-Fi/BT/FM IC:高通WCN36803

射频收发器:高通WTR2965支持4G/3G内置GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

Step 6:取下喇叭

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喇叭BOX附近一共有7颗固定螺丝。

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拧下喇叭BOX上的固定螺丝,并取下喇叭BOX。喇叭BOX采用扣位 螺丝的固定方式,通过锁螺丝压镁合金支架的密封方式。

vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

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震动马达放置于喇叭BOX上,采用双面胶 围骨固定。

Step 7:取下主FPC

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拧下主FPC组件上的2颗固定螺丝。

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主FPC组件采用导电双面胶固定,直接从一侧撕起。

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主FPC组件。

Step 8:取下天线小板组件&侧键

vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

用镊子夹起天线小板组件

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取下侧键

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侧键

Step 9:取下电池

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用手拉起1号手柄

vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

用手拉起2号手柄

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Xplay5电池采用双手柄设计,PET膜上的双面胶粘性较为合适,电池容易拆卸。

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Xplay5电池为内置设计,采用锂离子聚合物材质 容量3600mAh额定电压3.85V充电限制电压为4.4V。

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输出:5V 2A或者9V 2A快充。

Step 10:取下听筒&后CAM

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取下听筒,听筒无背胶,好拆卸。

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听筒规格为AAC 1006,H(本体)=2.50mm。

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取下后CAM。

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后CAM使用的是索尼1600万像素IMX 298镜头模组f/2.0光圈。其面积为1/2.8英寸,单位像素尺寸1.12 μm,支持1600万像素(4608*3456分辨率)的图像输出。IMX298为RGBW四色架构,支持PDAF相位对焦和高动态范围HDR摄录。

Step 11:取下中框装饰件&卡簧

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拧下中框装饰件上的固定螺丝。

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取下中框装饰件。

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屏幕组件&中框装饰件。

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拧下“卡簧”上固定螺丝并取下。

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卡簧

Step 12:屏幕模组拆解

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使用液晶屏幕分离机加热板预热3-5分钟左右

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使用液晶屏幕分离机进行真空分离

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镁合金支架&屏幕模组。屏幕模组背面及COVLER LENS全部覆盖有胶水,屏幕较难拆解。

vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

屏幕模组构成:TP「GFF」AMOLED石墨层 屏幕支架

vivo Xplay5拆解《电子工程专辑》

双曲面屏幕的 Xplay5 并未能一开始就让人为之倾慕、动容,因为这种造型是 Galaxy S6 Edge 首创的设计,这称不上一种创新,仅能算是一种「COPY」,中国的厂商太需要这种原创设计了,一直模仿、抄袭是无法走远的,不过,引入加以学习提高还是值得鼓励和称赞的,毕竟 Xplay5 是国内首款引入双曲面屏幕设计的机型。

总体来说,Xplay5 金属一体机身,配上双曲面屏幕,旗舰机该有的特征在Xplay5都能找到。不过,Xplay 5发布会中所说的「三重防护」设计——跌落保护,实际使用效果如何,有待考证。据 ZEALER | LAB 分析,这样的设计如果能保证玻璃不碎的话是不可能的,毕竟 Cover Lens 材质为玻璃。这与MOTO X极的独创 Moto ShatterShield 极御防碎屏技术还是不能「同日而语」,MOTO X极才是真正将防摔、耐摔做到极致的手机。但是,可以肯定Xplay 5 的Cover Lens即使破碎,它可能依然正常使用。不过,假如Xplay5 的Cover Lens真的摔得支离破碎,你还有心情使用吗?还会显摆你的曲面屏手机吗?

另外,Xplay5在防水和防尘设计上,可以用「颇费苦心」来形容,从主板周边、侧键「内」、LCM&TP; BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉或者硅胶圈,给人一种Xplay5 防水和防尘做的很到位的感觉。但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。比如,耳机座有加硅胶套,然而选用的耳机座却有个圆孔,这点很奇怪。总之,Xplay5的结构设计做的很好,但还不够完美,还有很大的提升空间。

正如古语所说:不为则不为,为之,极也。

结构设计优缺点及建议汇总如下:

优点:

1、SIM卡托:卡托前端有做T型防呆设计,避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子;

2、环境光&距离传感器的设计:选用了环境光&距离传感器贴片小板的标准物料,直接贴片在主板,方便生产装配及售后维修;

3、电池:电池增加双手柄设计,PET膜上双面胶粘性较为合适拆解,利于售后维修;

4、指纹识别固定:采用了钢片从侧向滑入后壳卡槽内,较为新颖;

5、中框:曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑胶中框设计,且为凸出屏幕0.2mm左右,有效减小跌落时屏幕碎屏几率。

缺点:

1、螺丝种类&数量:4种螺丝:Pentalobe螺丝2PCS、十字平头螺丝1PCS、十字大螺丝23PCS、十字小螺丝8PCS,共34颗;

2、SIM卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;

3、结构设计:总结构零件数为 41PCS左右,结构件数量偏多未包含泡棉、双面胶等辅料,装配繁琐;

4、防水和防尘的设计:主板周边、侧键内、LCM&TP; BTB、喇叭孔、MIC孔、耳机孔等都有加泡棉或硅胶套密封,但屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键键帽无任何防水和防尘设计,顾此失彼的做法跟没做是一样的。

建议:

1、喇叭BOX的密封性:喇叭BOX目前采用开放式的结构设计,密封性受装配因素的影响较高,建议改为全密封音腔BOX形式;:

2、装配设计:主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,做为一体机身的设计,屏幕一直是智能机维修排在首位的部件,尤其曲面屏幕碎屏问题更加突出,个人更加推荐屏幕单独做支架,其它所有器件放置后壳,较利于售后维修;

3、屏幕组件很难拆解,中框上弹性臂变形量较小,扣位设计还得向苹果、魅族等机型学习;

4、内部设计美观性:整体做的较好,但个别地方还有待提高;

①、电池保持电芯原有的样子,很粗糙,建议参照苹果和魅族内置电池设计,增加LABEL纸;

②、主板为黑色油墨,天线小板为绿色油墨;

③、FPC表面无处理,金晃晃的颜色同内部颜色差别太大,建议表面丝印黑色油墨。

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