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今年半导体制造三巨头只有这家下调了资本支出

上网日期: 2016年02月14日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:半导体制造? 资本支出? 晶圆代工?

由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求成长速度下,TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%,半导体大厂的竞争将更加激烈。

估计2016年三大半导体制造大厂资本支出金 额预期较2015年成长5.4%,其中,英特尔(Intel)调升30%达95亿美元、台积电(TSMC)调升17%达95亿美元,三星 (Samsung)则逆势调降15%,来到115亿美元。拓墣表示,今年半导体大厂的资本支出预计至2017年才有机会对营收产生贡献。

台积电击败三星,独揽A10订单

韩媒The Electronic Times指出,苹果今年秋天即将发布的 iPhone 7 新机可能采用的下一代 A10 芯片,会全数交给台积电代工,台积电会在 6 月开始制造 A10 芯片,赶上可能会在 9 月发布的新一代苹果手机。

三星一直以来是苹果芯片的伙伴,苹果早期甚至是向三星订制芯片,包括第一代 iPhone、iPhone 3、iPhone 3GS 所搭载的芯片,而在苹果开始设计芯片之后,三星也是苹果的芯片代工伙伴。但由于苹果和三星在手机市场上的竞争关系,以及多项专利争议,苹果很早以前就想把三星踢除在 iPhone 供应链之外。

台积电从苹果 iPhone 6 搭载的 A8 芯片开始成为苹果芯片的第二供应商,与三星分食苹果芯片订单,接下来 iPhone 6s/6s Plus 搭载的 A9 芯片也一样由台积电和三星分食。这次台积电会从第二供应商,变成 A10 芯片读家供应商,报导指苹果对台积电 10 纳米工艺印象深刻。更早之前也有报导指台积电工艺比三星更省钱,此外也有消息指,台积电能让芯片更小更薄的整合扇出型封装(InFO)技术也让苹果十分感兴趣。

台积电2016年有三大投资重点

拓墣表示,在上述半导体三巨头,中台积电是唯一的纯晶圆代工厂,与客户无直接竞争关系,可专注于工艺技术的开发。2016年台积电资本支出约70%用于先进工艺的开发,其中大部分用在10纳米工艺技术,可见台积电对10纳米工艺研发的重视。

台积电资本支出的10%则将持续投入InFO技术的开发;InFO技术有散热佳、厚度和面积缩小、成品稳定度高的优势,已有少数大客户开始投单,预期未来将 有更多客户陆续投入。为了就近服务广大的中国市场,台积电规划30亿美元用于中国南京12吋厂的建置,预期在2018年投产。今年南京厂计划先投入5亿美 元,2017与2018年将增加投资力道。

三大半导体厂资本支出《电子工程专辑》
三大半导体厂资本支出

三星2016年以半导体事业为重心

智能手机是三星最重要的业务,在终端市场需求趋缓、手机差异化缩小的情况下,三星受到苹果(Apple)与中国品牌的激烈竞争。根据三星财报显 示,2015年营收年衰退2.6%,净利下滑20.6%。相较智能手机,去年三星半导体营收年成长20%、内存年成长17%,LSI业务年成长则约 27.7%,表现十分亮眼。

拓墣指出,2016年三星的智能手机业务拓展仍不乐观,除加速开发创新业务,将更加重视晶圆代工业务,采取积极抢单的策略。2016年三星115亿美元的资本支出中,LSI业务会维持与2015年35亿美元的相同水平。

英特尔扩展内存相关业务

英特尔虽然在14/16纳米工艺技术开发上领先,但台积电与三星若在10纳米的技术上赶超,将使英特尔在CPU产品上面临强大的竞争压力,严重挑战英特尔自1995年来的领先地位。2016年英特尔将持续扩大资本支出以维持工艺领先,相关资本支出约达80亿美元。

在数据中心的竞争中,2015年英特尔与美光(Micron)联合发表包含3D-NAND与Xpoint等用于内存的技术,此外更宣布投资25亿美元把大连厂打造成内存制造厂。估计2016年英特尔的资本支出中约有15亿美元将投资在内存相关业务。

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