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华力微与联发科合作28nm手机芯片成功流片

上网日期: 2015年11月13日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:华力微? 联发科? 28nm手机芯片?

晶圆代工厂上海华力微电子与联发科技11月12日共同宣布,双方合作的28纳米手机芯片顺利流片(Tape out)。 后续部分联发科移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。

据悉,经过双方不到一年的紧密合作开发,近日已开始流片第一颗28nm 移动通信芯片方案。华力微副总裁舒奇表示:“伴随着首颗与联发科技合作成果的28nm 设计定案的流片,我们在对制程的管理、优化和良率提升方面积累了大量经验,这些宝贵经验必将成为与联发科技进一步合作的坚实基础。同时,这一最新的合作成果也再次证明了华力微电子在国内12英寸晶圆代工行业的领先地位,我们将继续为客户传递全面的代工解决方案,生产更具有竞争力的产品,回馈客户以更大的商业价值。”

华力微与联发科合作28nm 通信芯片流片成功《电子工程专辑》

联发科技资深副总经理张垂弘表示:“华力微电子是联发科技在大陆重要的晶圆代工合作伙伴,其在专业晶圆代工领域的良好表现不断给予我们信心,从而确保了双方顺利的合作开发过程。借此良好的初步合作成果,我们有理由相信未来双方在高阶制程上的紧密合作,一定会缔造两岸产业合作典范,并创造双赢的结果。”

随着中芯国际与华力微电子相继跨入28纳米,明年28纳米工艺竞争是否加剧,进而影响联电营运表现,值得观察。







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