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美国行(三):仿真和IP,半导体业的永恒话题!

上网日期: 2015年11月10日 ?? 作者: Yorbe Zhang ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:仿真? IP? 半导体业?

整机系统的功能越来越强,推动了集成电路复杂度的不断提高。尽管我们看到包括物联网等应用对半导体工艺的要求仍维持在28nm至65nm的区间,但无疑,对一些领先或想领先的半导体厂商而言,对16/14/10nm甚至更低的工艺却有无法停止的追求。

而且,以CPU、GPU和网络芯片为代表的超高集成芯片,对工艺、系统仿真、以及IP有更复杂的需求。

在Globalpress组织的硅谷行中,访问的两家公司Mentor Graphics和Arteris就是在硬件仿真以及IP领域颇具代表性的公司。

本次美国行第三部分的故事就以他们展开。

图:Mentor Graphics美国总部。《电子工程专辑》
图:Mentor Graphics美国总部。

为什么以太网入了Mentor的法眼?

Mentor在10多家亚太和欧洲媒体面前推出了支持25G、50G和100G以太网的Veloce VirtuaLAB Ethernet环境。

“除了CPU和GPU以外,网络芯片也是最复杂的芯片设计类型,”Mentor Graphics仿真部市场总监Jean-Marie Brunet表示,“在CPU和GPU方面我们已经做了很多的工作,网络芯片成为我们这次的关注点。”

图:Brunet在演讲中。《电子工程专辑》
图:Brunet在演讲中。

从应用需求来看,数据中心、云计算、存储网络、社交网络、视频应用以及日益巨大的城市网络,都对以太网芯片提出了更高、更严格的需求。

而从网络的带宽发展来看,25G、50G、100G,甚至400G都在一定的应用场合中得到和开始得到广泛的应用。

图:网络带宽的发展趋势。《电子工程专辑》
图:网络带宽的发展趋势。

图:网络芯片正在遭遇的挑战。《电子工程专辑》
图:网络芯片正在遭遇的挑战。

“网络的大提速使其芯片复杂度急剧提升,这对芯片设计公司带来的压力可想而知,”Brunet继续分析到,“相应地,这对芯片的验证能力带来了全新的需求。”

“对芯片整体而言,包括早期阶段的软件,进行快速验证是芯片设计者所需要的。”他表示。

图:以Juniper公司为例,所需芯片的复杂度。《电子工程专辑》
图:以Juniper公司为例,所需芯片的复杂度。

本文下一页:Veloce VirtuaLAB Ethernet环境


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