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扇出型晶圆级封装或将扇出型向面板级封装转变

上网日期: 2015年11月11日 ?? 作者: Julien Happich ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:晶圆级封装? 面板级封装? 扇出型?

市场需要更低成本的封装形式

据TechSearch预测,到2019年,FO-WLP年出货量可以达到18亿个以上,相比2014年还不到3亿个。但如果趋势持续的话,重构晶圆上的实际面积将成为最优化的更大的封装集成和成本效益的限制因素,因为元器件数量仍然是有限的,甚至在类似晶圆的基板上(随着封装的增长)有所减少。

最终产品平均售价的降低带来的进一步价格压力迫使OSATS提供商开发出更低成本的封装品种,并转向超过目前晶圆尺寸的大面积封装。“这是晶圆代工厂、后端装配和PCB细分市场合并的切合点。”Vardaman表示。

借助引用的几个高达610×457mm2的面板尺寸FO-WLP研发例子,Vardaman判断,基于面板尺寸的工艺具有光明的前景,尽管它也会带来许多技术方面的挑战。这些挑战包括大面板操作(新的基础设施将裸片从晶圆级工艺机器转移到更大的具有面板处理能力的设备)、大面板上裸片的布放精度、面板翘曲和新的扩散工艺等等,以达到足够的模塑均匀性和平坦性。

Fraunhofer IZM公司提出的一些解决方案围绕着所谓的压缩模塑展开,使用模具第一方法或再分配层第一方法。原理上看起来相当简单。一滴封装化合物被泼到重构晶圆上,然后用面板模具在真空和一定温度条件下进行压缩,直到填满裸片之间的所有空隙。

图3:Fraunhofer IZM的模塑工艺,依赖于Apic Yamada的LPM-600人工(半自动)模塑系统(适合面积达670×620mm?的面板)。《电子工程专辑》
图3:Fraunhofer IZM的模塑工艺,依赖于Apic Yamada的LPM-600人工(半自动)模塑系统(适合面积达670×620mm?的面板)。

Fraunhofer IZM公司负责装配和封装的副经理Tanja Braun介绍了液体、颗粒和薄片层压模塑化合物的比较结果。虽然像粘合剂一样的液体化合物可能要求复杂的扩散图案来优化流动性能,但颗粒型材料展示了最有前景的结果,因为它在压缩过程中的熔化之前,它可以几乎均匀地分布在整个腔体内。而且它是最经济的,对大面积来说没有扩散限制(也比粘合剂扩散得更快)。

在均匀扩散过程中,被调查的颗粒材料不会受到液体化合物产生的流动标志和编织线的影响(与被调查的众多扩散图案无关)。于是实验室继续在610×457mm2面板上用450μm的模具厚度模塑250μm的薄裸片,得出的结论是:虽然FO-PLP是可行的,但从WL到PL没有简单的升级途径,新材料在被批量采纳之前必须与新工艺联合起来开发。不过研究工作很快能得到回报,因为转向大型FO-PLP可能会使封装成本降低约20%至30%,该研究人员指出。

图4:在610×457mm2面板上的Fraunhofer IZM公司FO-PLP结果。《电子工程专辑》
图4:在610×457mm2面板上的Fraunhofer IZM公司FO-PLP结果。

本文下一页:业界对FO-PLP路线发展反应不一


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