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扇出型晶圆级封装或将扇出型向面板级封装转变

上网日期: 2015年11月11日 ?? 作者: Julien Happich ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:晶圆级封装? 面板级封装? 扇出型?

最近在葡萄牙孔迪镇聚集了一大群IC封装与半导体工艺处理专家,他们正在参加由欧洲最大的外包半导体装配与测试服务(OSATS)提供商Nanium S.A.公司在其总部主持召开的2015年半导体封装技术交流大会,会议最后日程是主旨演讲和参观代工厂。

这次会议讨论的焦点是大尺寸的扇出型(扩散型)封装,或在良率和封装成本压力下,OSATS提供商感到从扇出型晶圆级封装(FO-WLP)向扇出型面板级封装(FOPLP)转变的必要性。

首先强调的是FO-WLP的市场驱动力,TechSearch International公司总裁E.JanVardaman指出一年年的移动设备如何通过增加晶圆级封装数量充实其电路而变得越来越薄。她用七代iPhone手机作了形象的描述,这些手机从约12mm变到7mm,同时它们的WLP容量从2个裸片增加到超过26个裸片。

图1:iPhone趋势:WLP数量越来越多。来源TechSearch International《电子工程专辑》
图1:iPhone趋势:WLP数量越来越多。来源TechSearch International

Vardaman指出,传统的WLP趋势包括越来越多的I/O数量和越来越大的裸片。伴随着不断缩小的几何尺寸,每个裸片的I/O数量近年来有了显著增加,从几十个一下增加到了400多个,因此需要采用多裸片封装,或转向更大的FO-WLP封装,这样I/O不仅可以分布在裸片下方,还可以分布在封装四周(像围绕裸片的额外边际空间)。

一般情况下,FO-WLP受益于同样的纤薄厚度(不到0.4mm),但可以集成来自不同技术节点的多个裸片以及一些无源器件。Nanium提供了一个很好的例子,即在一个9mm×8mm封装中将2个有源裸片和10个表贴无源器件塑封在一起。

图2:集成了无源器件的Nanium公司多裸片扇出封装。《电子工程专辑》
图2:集成了无源器件的Nanium公司多裸片扇出封装。

本文下一页:市场需要更低成本的封装形式


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