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联发科今年LTE芯片出货目标不变:1.5亿颗

上网日期: 2015年11月05日 ?? 作者: Alan Patterson ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:联发科? 出货目标? LTE芯片?

尽管受到智能手机市场成长趋缓冲击,以及面临来自中国芯片业者如展讯(Spreadtrum)的竞争,台湾IC设计业者联发科(MediaTek)日前表示,该公司今年可达成稍早预设的出货1.5亿颗LTE芯片目标。

根据市场研究机构IDC的预测,今年全球智能手机市场成长率将从2014年的27.5%,缩减至10.4%;不过联发科首席财务官顾大为(David Ku)在日前的第三季财报发布分析师会议上表示,达到该公司先前预设的1.5亿颗LTE芯片出货量目标:“应该没有问题。”他指出,联发科第四季可出货 9,500万~1.05亿颗智能手机芯片,其中有半数是LTE产品。

联发科在全球最大的智能手机市场──中国──占据领先地位,其当地最大手机厂客户包括排名在苹果(Apple)与三星(Samsung)之后的小米(Xiaomi);不过IDC预估,中国智能手机出货量预测今年仅成长1.2%,比去年的19.7%缩水不少,同时中国智能手机出货在全球市场的占有率预期也将因为印度等新兴市场的崛起,由近33%在 2019年降至23.1%。

而联发科也看见了4G在印度等新兴市场起飞的征兆,该公司也积极扩展与新兴市场手机制造商的业务关系;顾大为表示:“我们仍看到很多成长空间。”

尽管如此,顾大为也预期,联发科今年的整体业绩,包括智能手机、平板电脑、智能电视等产品,可能会呈现“持平或些微衰退”;该公司第三季销售额为570亿台币(约18亿美元),较去年同期减少0.9%,同时间净营收则因为市场价格竞争而大幅减少40%。

联发科正积极推广其今年稍早问世的高阶手机芯片──多核心的Helio系列产品;该公司预期,将业务焦点转移至高阶4G芯片,将有助于在利润更好的市场扩展 版图。在2016年第一季,联发科计划将转向采用台积电(TSMC)的16纳米FinFET工艺生产新版Helio,取代目前的20纳米工艺技术。

分析师预期,联发科将将因此成为明年台积电16纳米工艺业务排名在苹果(Apple)之后的最大客户。顾大为表示,联发科也将在2016年陆续推出二到三个版本的Helio,此系列高阶芯片的较高单价,应可抵销16纳米工艺带来的较高成本。

至于在中国以外市场,联发科计划于今年底取得CAT 6标准认证,进军美国电信业者如Verizon;到2016下半年,该公司则预计能取得CAT 10认证。

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载







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