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Lam并购KLA后将超越应用材料,成半导体设备业新霸主

上网日期: 2015年10月23日 ?? 作者: Rick Merritt ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:半导体设备? Lam? KLA?

半导体产业整并风潮 吹向了设备厂商──近日Lam Research宣布以总价约106亿美元,收购同业KLA-Tencor;分析师表示,这桩交易将使未来两家合并后的公司,超越竞争对手应用材料(Applied Materials)。

根据Lam首席执行官Martin Anstice的说法,两家公司的合并将让Lam的半导体工艺设备结合KLA的工艺控制系统,为半导体业者提升良率,并将变异性降低到原子等级;Anstice未来将担任合并后新公司的首席执行官。

如今半导体产业越来越少有厂商具备追随摩尔定律(Moore’s Law)、继续投入工艺微缩竞赛的庞大财力;要生产新一代尺寸更小、性能更高的芯片,半导体业者必须采用多重图案、3D工艺系统级封装以及新一代内存 等技术。Anstice指出,芯片业者创造产品差异化的能力,越来越仰赖工艺与工艺控制的相互搭配。

Anstice表示,上述趋势促成了Lam与KLA两家公司的合并,而且双方拥有相似的企业文化,总部也在邻近区域。Lam将支付每股67.02美元的价格给KLA股东,以现金 结合股票交换的形式;而估计总交易金额为106亿美元。Lam将发行8,000股新股,并以借贷39亿美元来筹措收购所需资金。

Lam估计,两家公司的合并将在24个月之内带来一年2.5亿美元的成本节省,并为新公司在2020年增加6亿美元的营收;合并后的新公司仍将有53亿美元现金,并在交易完成(预计为2016年中)后12个月之内就看到营收成长。

估计合并后的新公司2018年营收可达到100亿美元、获利率27%;合并交易已经获得双方董事会通过,仍有待股东大会与主管机关批准。

而主管机关的批准可能会有些棘手,特别是在中国正积极扶植自家半导体产业的此时──今年4月份,同是半导体设备供货商的应材与东京威力科创(Tokyo Electron),原本已谈妥的价值290亿美元的合并案,就被美国反垄断机构否决而宣告破局。

对此分析师Robert Maire表示,因为与东京威力科创的合并破局,应材有可能将会因Lam与KLA的合并而被挤下半导体设备龙头宝座;而若没有了应材与东京威力科创的合并案威胁,Lam可望因新合并案而取得强势地位。

Maire指出,工艺控制方案与工艺设备厂商的合并,有非常明确的策略优势,因为半导体业者都面临工艺微缩的挑战。不过他也表示,Lam/KLA的合并案完成后,半导体设备领域会更倾向成为「大者恒大」的垄断市场;但半导体厂商客户们对于此案的接受程度,似乎比对于应材/东京威力科创高得多。

然而Maire认为, Lam/KLA合并案恐怕不容易通过主管机关批准的关卡,特别是在中国与美国;他仍相信交易将会完成,但可能得等到2016年底:“Lam与KLA的产品线几乎零重迭,因此尽管合并之后将取得高市占率,应该还是不会超过反垄断法规的底线。”

这 场交易发生的同时,半导体产业正面临前所未有的整并风潮,各家厂商都试图在缓慢前进的市场中寻找成长力道;今年7月,IBM才将芯片制造部门出售给晶圆代工业者Globalfoundries,而市场研究机构IC Insights预期,只会有很少数的芯片业者可能会打造下一代的18吋晶圆厂。

有能力兴建下一代18吋晶圆厂的半导体业者会是少数

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载







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