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中国企业再出手!3.71亿美元收购AMD两家子公司85%股份

上网日期: 2015年10月19日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:通富微电? AMD? 收购?

前不久,AMD宣布即将分拆了图形芯片部门,并且成立新部门——Radeon Technologies Group,这次重组引起了业界一片哗然。之后有消息称,由于资金紧张,AMD正考虑以低价向私募股权公司银湖资本(Silver Lake Management)出售20%股份,其中微软很有可能成为买家。

现在看来,国内企业的动作更快。继2014年助力长电科技收购全球第四大封测厂后,国家集成电路产业投资基金(大基金)再度出手。10月17日中午,国内三大集成电路封装巨头之一通富微电发布公告,公司拟实施重大资产重组,以3.71亿美元收购著名的微处理器与图形处理器设计AMD旗下两家子公司85%股权,增强封装主业。

其中,公司将引入大基金等作为战略投资者共同进行收购。

通富微电3.71亿美元收购AMD两家子公司85%股份《电子工程专辑》

公告显示,公司已就本次交易设立第一层收购平台南通通润达投资有限公司(以下简称“通润达”),国家集成电路产业投资基金股份有限公司等战略投资者拟以股权投资和(或)债权投资等方式作为共同投资人对通润达进行增资,通润达将以现金方式购买位于AMD(超威半导体)中国的85%股权。同时,通润达将在香港设立全资子公司(以下简称“SPV (HK) ”),SPV (HK)将以现金方式购买Advanced Micro Devices Export Sdn. Bhd. (以下简称“AMD槟城”)85%股权。

AMD苏州及AMD槟城系AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司,主要用于承接 AMD内部的芯片封装与测试的业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。本次重组前,AMD系AMD苏州及AMD槟城的唯一客户。

通富微电表示,本次收购完成后,有利于公司提升国际影响力,提升中国企业在海外市场的知名度;引进先进的生产设备、掌握先进的封装测试技术,开发高端产品,取得更高的利润率水平,在市场竞争中获得优势地位。

大基金撑腰,中国IC企业疯狂并购外企扩张

去年12月,长电科技宣布7.8亿美元收购星科金朋,后者体量几乎是前者2倍,大基金提供了约合4亿美元的资金支持,首次参与国内集成电路企业跨国并购,帮助长电科技晋级全球封装业第一梯队。本次通富微电收购交易中,大基金等战略投资者的具体合作细节尚在协商中。

目前,国内半导体封装测试业整体水平和全球主流技术还存在较大的差距。附加值较高的第三代、第四代高端封装产品开始实现了批量化生产,但是生产规模很小,尚不能满足国内高端市场日益增长的需求,而外资封装测试厂已经实现在全球生产资源配置,且技术水平高于本土企业。

国内半导体分析机构芯谋研究的首席分析师顾文军表示,本次收购AMD标的公司主要涉及电脑CPU封装业务,而目前CPU市场情况欠佳,另外,AMD封装测试兼容性不及长电科技收购的星科金鹏。

据介绍,本次收购的标的公司拥有PGA封装技术等世界主流先进封装技术和经营管理经验,而国内企业中,掌握上述主流关键技术并实施批量化生产的企业仅有长电科技、晶方科技、华天科技以及通富微电等少数几家公司。

另外,标的公司存在客户集中度高。本次重组前,AMD是两公司的唯一客户。目前标的公司的业绩目标相关条款尚未签署。







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