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通信市场高速发展,考验射频双雄整合实力

上网日期: 2015年10月16日 ?? 作者: 邵乐峰 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:通信市场? 射频? Qorvo?

“我知道很多人对Qorvo这个名字心存疑惑,想知道该怎么发音?有何意义?”Qorvo全球产品市场公关总监Rob Christ日前对《电子工程专辑》解释说,Qor是英文单词Core(意为“核心”)的谐音,代表Qorvo所具有的核心技术将为全球客户带来更多的创新可能;vo是英文单词Voyage(意为“航行”)的首音节,象征Qorvo的前身—RFMD和Triquint两家公司携手并肩,共同开始新的航程,将整合的解决方案带往全球市场。

《电子工程专辑》Qorvo全球产品市场公关总监Rob Christ
Qorvo全球产品市场公关总监Rob Christ

2015年1月,曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作,并以全新名称“Qorvo”亮相业界。通过此次交易,两家公司实现了在功率放大器电源管理、天线控制、开关以及优质滤波器等领域的优势互补。未来,移动设备、网络基础设施以及航空航天/国防将是Qorvo重点关注的三大热点市场。

RF四足鼎立之势形成,谁执牛耳?

以手机市场为例,根据市场研究机构Strategy Analytics的调查报告指出,2013年全球手机射频前端的市场规模约为270亿美元,至2018年,预计这一数据有望扩大至450亿美元以上,其原因主要是由于市场对基带、功率放大器以及相关射频前端元件需求量的快速增长。特别是伴随着无线通信技术进入到4G,甚至5G阶段,高速增长的数据流量使得调制解调的难度不断上升,为了支持高速LTE载波聚合、传送分集以及多重输入多重输出(MIMO)的应用需求,使得功率放大器、分集接收模块、天线调谐器等具有相当强劲的增长态势。

目前,Skyworks、Avago、QorVo、Murata(村田)这四家公司几乎各自占据RF行业20%左右的市场份额,形成明显的“四足鼎立”之势。Qorvo亚太区高级总监熊挺表示,不同的策略会产生不同的整合,有的公司想在RF领域做大做强,有的想通过RF收购扩大到其他领域。Qorvo的形成则属于前者,TriQuint和RFMD都是RF领域的强者,在产品技术方面各有侧重,几乎没有业务重叠,在竞争力的提升上可以说是1+1>2。

由于国防/航天工业的特殊性,Qorvo相关业务目前未能进入中国市场。但这并不妨碍它成为公司的重要技术驱动力。他们的做法是将最新最顶尖的技术率先投入该领域,然后再引入到高性能通信基础设施产品中,通过以上两个市场的技术积累,最终将成熟的技术推向移动设备中。通过打造这样一个循环链条,Qorvo既保证了技术的延续性,也保证了产品的稳定性。

“移动数据吞吐量的每一次增长都是通过RF性能的提升来实现的。”Rob Christ说,从2G到4G再到将来的5G,高速增长的数据流量使得调制解调难度不断增加,需要的频段越来越多,对射频前端器件的性能要求也越来越高。而载波聚合技术的出现,更是促使智能手机对射频前端器件的需求增长了一倍以上。

他认为Qorvo的竞争优势会集中体现在“整合”两字上——也就是说,Qorvo可以将原来适用于单个频段的器件(PA或开关),延伸到可覆盖宽频段的范围之内;滤波器跟PA的整合可以更好地帮助客户节省频段、做到最小的尺寸,以适应市场需求。同时,为了有能力实现大规模量产,进一步降低成本,Qorvo准备在已有的北京制造工厂基础上继续追加投资,筹备建立第二个制造工厂。

在Qorvo目前的产品线中,RF Flex是各种器件的兼容组合,更易在PCB设计中进行更换,允许厂家对其系统做任意的“增”或“减”的布局,这对地区性覆盖的终端设备更为适用;RF Fusion则是由一系列集成模块组成的家族,以提供“交钥匙式”的解决方案。该方案同样可扩展,其核心是在单一封包中整合多个功能。通用的频带被整合在内部,其他一些具有区域化差异的元件可以添加在外围。所有这些集成的内容都很适用,当然也给设备商按需添加额外的功能提供可能性。

打造全方位立体通信网络

5G是当前的热点话题之一。虽然目前标准尚未确定,但共识之一是天线方式将从基站的播放式向共振的有源天线进行转变,这要求将放大器的效率提高至60%以上,以实现带宽、效率和工作频率的大幅跃升。Qorvo方面认为,GaN PA可能会是最好的选择之一。

与GaAs或硅器件相比,GaN器件特别适合在高频率下工作的高功率应用,它在保持足够低温和正常工作上提供了众多独特的优势,尤其是可在更高的温度下保证可靠的运行,对于给定的温度参数可实现高出几个量级的寿命。而根据行业调研机构Yole Development的分析,GaN市场未来六年内预期将实现从1000万美元到6亿美元的增长幅度。

日前,Qorvo宣布成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC),栅极长度范围为0.15 um至0.50 um,涵盖整个微波至mmW应用领域,预计将于2016年实现全面生产。该公司称,从4英寸过渡到6英寸晶圆,大约能使Qorvo的碳化硅基氮化镓生产能力增加一倍,有利于大幅降低制造成本。

“虽然Qorvo起源于GaAs/GaN技术,但这并不意味着我们就完全放弃硅PA技术。”熊挺强调称硅PA技术对公司而言也非常关键,在一些需要三级PA的模块中,前两级功率信号比较低,就会采用硅PA,最后一级推动则采用GaAs实现,这也是Qorvo依旧保留CMOS PA业务的原因所在。

光网络升级也是业界正在进行的“大事件”之一:例如大型数据中心架构为新型收发器产品创造了大量的机会,网络运营商正在推行可插拔的相干DWDM解决方案。还需大约10年,100G相干光通信网络就将实现大规模部署,而从400G-1T网络的部署也将在未来几年内陆续得以展开。通过光纤集成和高级CMOS降低成本、尺寸和功耗,是确保上述一切发生的前提。

为了应对挑战,Qorvo新增了面向长距离运输、地铁和数据中心应用的新型高速产品,可提供新的多通道低功耗选项,从而降低成本,实现领先的通道间隔离,同时减小产品外形尺寸,帮助网络设备制造商最大程度地提高集成度和信号保真度。Qorvo最新的基础设施产品包括双通道和四通道限制和线性驱动器,它们具有高增益、低功耗、高通道间隔离、低总谐波失真(THD)的优点。

在谈及热议了几年的小基站话题时,熊挺认为2015年有望成为小基站真正的元年。“过去几年其实更多是设备商在推进,多少有点自卖自夸的嫌疑。但今年不同了,是运营商开始真正关注,业界都能感受到小基站出货量的明显增长,相信未来几年的增长会更加显著。在这些方面,以体声波(BAW)和温度补偿声表面波(TC-SAW)滤波器为代表的高级滤波器、GaN/GaAs放大器都有相当的用武之地。”

Qorvo方面称,这一增长不仅仅会在家庭,还包括企业级、热点覆盖区域、以及针对盲点补盲等。因为运营商希望小基站能够在繁华商务中心、体育馆等人流密集区域,将不断增长的数据流量引导至Wi-Fi 和小型蜂窝网络(微蜂窝、微微蜂窝、毫微微蜂窝),从而减轻网络过度扩张所带来的压力。

关于Qorvo成立以后对中国市场的想法和推广策略,Rob Christ在专访中表示,首先针对芯片公司、终端设计公司,最重要的是快速的响应;另外,Qorvo会跟中国的运营商、芯片公司、各种组织合作,面向未来2--3年的市场需求,超前一步展开规划。

“全世界的客户没有本质的区别,但是中国有一些特质,这就是速度。”熊挺说,“项目总是在你产品能优化之前就要做好,这对一家公司的技术储备、对市场起伏周期的时机把握、以及如何从系统层面进行产品定义,都提出了非常严峻的挑战。”

本文为《电子工程专辑》原创,版权所有,谢绝转载







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