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并购频繁,半导体产业前路尚未明朗

上网日期: 2015年10月12日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:并购? 半导体产业?

市场研究机构IC Insights在2015年7月检视了在今年1~6月发生的IC产业大型并购(M&A) 活动,发现光是今年上半年的半导体产业并购案总金额就高达726亿美元,是2010~2014年每年M&A平均交易金额的六倍。而加上不久前 Dialog Semiconductor 收购Atmel的案件,今年整体IC产业M&A交易规模已达到近770亿美元。

下表是IC Insights所列出,2015年1~7月金额在1亿美元以上的半导体业M&A案件;而包括Rohm在7月以7,000万美元收购爱尔兰数字电源IC供应商Powervation的案件,以及Qualcomm以4,700万美元收购Ikanos 、预计在今年底前完成的交易,都未列入其中。此外,有数个在去年签署的合并案在2015年完成,包括:

· RF Micro Devices (RFMD)与TriQuint Semiconductor合并之后的公司Qorvo,已于2015年初始正式开始营运。

· Qualcomm在2015年8月完成对CSR的收购,CSR成为Qualcomm旗下的子公司,并重新命名为Qualcomm Technologies International;这项交易的总价值为24亿美元。

· Cypress 在2015年3月完成合并Spansion,此项全股份交易收购案价值50亿美元。

· Infineon在2015年1月完成对电源半导体供应商IR的收购,该交易价值为30亿美元。

· IBM在2015年7月完成将微电子业务部门出售予GlobalFoundries,包括12吋与8吋晶圆厂。

2015年1~7月价值1亿美元以上的半导体产业合并案《电子工程专辑》
2015年1~7月价值1亿美元以上的半导体产业合并案

IC Insights先前就曾指出,前所未见的M&A频繁活动,显示IC供应商在目前的市场领域经历销售趋缓的情况,亟需拓展业务以维持在投资人心目中的地位。

近几年来,不断上扬的产品开发成本与持续演进的先进工艺技术,让业者需要更进一步扩充事业规模、提高销售额;而物联网(IoT)的庞大市场潜力,让各大IC供应商不得不调整市场策略,并积极补足产品阵容中缺少的部分。

此外中国积极达成在半导体组件自给自足的目标,意图减少对进口IC产品的依赖程度;当地的芯片业者与投资机构,并针对海外半导体供应商发起了一系列的收购。

IC Insights认为,由少数大型半导体制造商与供应商所主导的、越来越频繁的M&A活动,会是这个逐渐成熟的产业,所呈现出的主要变化之一。除了M&A风潮席卷整个产业,新创IC业者缺乏切入点、业者大举转向轻晶圆厂(fab-lite)经营模式,以及半导体厂商资本支出趋向保守等,都 显示在接下来五年半导体产业的面貌将会大幅重塑。

编译:Judith Cheng







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