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苹果14/16nm芯片代工订单兵分几路?

上网日期: 2015年09月22日 ?? 作者: Alan Patterson ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:苹果芯片? 芯片代工订单? 14/16nm芯片?

根据业界分析师预测,全球最大的先进技术工艺芯片买家——苹果公司(Apple)可能在今年将其14/16nm产品订单分配给多家代工厂,并策略性取得与三星(Samsung)与台积电(TSMC)等代工供应业者的议价能力。

台 积电自2014年起一直是Apple A8处理器(iPhone 6用)的独家供应来源,如今正面对与三星瓜分主导Apple A9与A10新款处理器供应的竞争。根据业界多家分析师预期,为了增加议价筹码,Apple还让Globalfoundries取得第三家供应来源的资格。

但重点是Apple尚未发布A10处理器,这一时间点预计要等到2016年。

“台积电将取得Apple A9订单的三分之一,以及一半的A10订单量,”马来亚银行金英证券(Maybank Kim Eng)分析师刘华仁指出,”由于Apple希望尽可能发挥其与供货商议价的能力,因而可合理假设每家各一半的订单量。”

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HSBC 分析师Steven Pelayo指出,三星由于14nm FinFET而在今年超前台积电两个季度,预计在整个2015年都可看到强劲的营收成长,而台积电的16nm预计要到第四季后才开始上线。尽管有人认为台 积电的10nm工艺可望实时为A10发布做好准备,但A10的制造将持续使用14/16nm节点。

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有些报导指出台积电将重新成为Apple唯一的供应来源,但其他分析师认为这种看法没什么根据。

“我们不赞同台积电将100%独家取得A10订单的传闻”,富邦投顾(Fubon Research)分析师彭国维表示。

“有些人认为Apple A10/A10X将采用10nm制造,但我们认为Apple将持续沿用14/16nm,因为就算台积电力推,10nm也无法准备就绪,”Bernstein Research分析师Mark Li表示。

瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams估计,台积电今年将取得Apple订单的30%-40%。明年,这一比重还可能由于A10而提高——台积电将推出其“整合型扇出” (InFO)封装技术。根据Abrams,这一工艺节点可望扩大到包括绘图、FPGA与移动芯片。

然而,有些人并不同意这样的看法。

“InFO 并不是赢取A10订单的先决条件,”刘华仁说。“InFo提供了降低成本、更小外形尺寸以及较高接脚数的优点。然而,我们认为三星最新‘嵌入式层迭’ (ePoP)封装技术带来减省40%芯片面积的结果着实令人印象深刻,因为它在单一堆栈芯片中融合了移动DRAM、NAND和应用处理器。”

本文下一页:在这个强大工艺节点提高代工的议价筹码


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