封测龙头日月光拟收购排名第二的矽品

日月光和矽品此前并称“封测双雄”，近期受全球竞争加剧和半导体产业合并潮影响明显。日月光和矽品此前位居 IC封测行业前两名，长电科技排名第三。

台湾公开收购将自24日上午9点起至9月22日下午3点半，美国公开收购则将自纽约时间8月24日中午12点起至9月22日中午12点止。预定最高收购数量为矽品7.79亿股（含流通在外美国存讬凭证之普通股股数），约为矽品25％股份。

日月光首席财务官董宏思表示，面对全球竞争加剧及新兴势力崛起，半导体产业加速整并趋势日益明显，日月光认为台湾同业间应积极寻求合作机会整合资源，以维护并进一步提升台湾封测业竞争优势。日月光选择公开收购取得部分矽品股权，即为寻求建立日月光与矽品的合作基础及机会。

董宏思表示，在法律许可范围内，日月光愿在充分考量彼此员工及股东权益基础上，与矽品经营团队讨论双方合作的具体细节。在此之前，日月光透过此次公开收购取得的矽品股权纯属财务性投资，日月光不会介入矽品经营。基于矽品目前良好的经营绩效，就财务投资而言亦应可带来良好投资收益。

日月光表示，于公开收购期间内，如参与台湾公开收购应卖的普通股已达最低收购数量1亿5581万8056股时（即相当于矽品已发行普通股股份总数5％），此次台湾公开收购条件即达成。日月光将依法以前述预定的最高收购数量为上限，并以相同条件收购所有应卖的矽品普通股及美国存讬凭证。若参与应卖的普通股股数（含美国存讬凭证表彰的普通股股数）超过前述最高收购数量，日月光半导体将以同一比例，向所有参与应卖的普通股股东及美国存讬凭证持有人收购。