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封测龙头日月光拟收购排名第二的矽品

上网日期: 2015年08月21日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:封测? 日月光? 矽品? 半导体?

全球封测龙头日月光今日宣布,自下周一(24)日起以每股45元为对价,公开收购台湾封测二哥矽品已发行普通股,以今(21)日收盘价33.5元计算,溢价约34%。另外,并以每单位美国存讬凭证新台币225元之美元现金作为对价,公开收购矽品流通在外的美国存讬凭证。

日月光和矽品此前并称“封测双雄”,近期受全球竞争加剧和半导体产业合并潮影响明显。日月光和矽品此前位居 IC封测行业前两名,长电科技排名第三。

台湾公开收购将自24日上午9点起至9月22日下午3点半,美国公开收购则将自纽约时间8月24日中午12点起至9月22日中午12点止。预定最高收购数量为矽品7.79亿股(含流通在外美国存讬凭证之普通股股数),约为矽品25%股份。

日月光首席财务官董宏思表示,面对全球竞争加剧及新兴势力崛起,半导体产业加速整并趋势日益明显,日月光认为台湾同业间应积极寻求合作机会整合资源,以维护并进一步提升台湾封测业竞争优势。日月光选择公开收购取得部分矽品股权,即为寻求建立日月光与矽品的合作基础及机会。

董宏思表示,在法律许可范围内,日月光愿在充分考量彼此员工及股东权益基础上,与矽品经营团队讨论双方合作的具体细节。在此之前,日月光透过此次公开收购取得的矽品股权纯属财务性投资,日月光不会介入矽品经营。基于矽品目前良好的经营绩效,就财务投资而言亦应可带来良好投资收益。

日月光表示,于公开收购期间内,如参与台湾公开收购应卖的普通股已达最低收购数量1亿5581万8056股时(即相当于矽品已发行普通股股份总数5%),此次台湾公开收购条件即达成。日月光将依法以前述预定的最高收购数量为上限,并以相同条件收购所有应卖的矽品普通股及美国存讬凭证。若参与应卖的普通股股数(含美国存讬凭证表彰的普通股股数)超过前述最高收购数量,日月光半导体将以同一比例,向所有参与应卖的普通股股东及美国存讬凭证持有人收购。







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