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笙科发布整合A8017的蓝牙低功耗SiP芯片A8107SiP

上网日期: 2015年08月11日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:笙科? 蓝牙低功耗SiP芯片? A8107SiP?

笙科电子(AMICCOM)于2015年8月发表蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SiP芯片,命名为A8107SiP。A8107SiP将笙科的A8017与相关的RF匹配线路整合其中,并有24个GPIO与各种数字接口与ICE 接口。A8107SiP已通过的BQB的认证并取的QDID。

A8107SiP大小为8x8mm封装,可提供客户更精简的设计,只需外挂16MHz与32.768KHz Crystal,天线与电源即可工作。可适用于小体积的产品应用,如穿戴式装置,或外观像笔或钥匙等小物品的应用。亦适合没有硬件与RF相关经验的系统整合厂商,PCB上只要一颗A8107SiP就是全部的设计。此外,A8107SiP还提供内含Crystal封装,只要外接天线与电源即可。


8107SiP内部A8107 CPU核心为1T 8051可提供快速运算。内部规划128Kbytes 配置,数字接口有UART、I2C、SPI,并有4 个PWM 输出,1个16-bit timer与2个8-bit timer, 这些接口与GPIO共享脚位,可依使用情境设定应用。A8107内部有配置两个ADC,分别为12bit 与8bits ADC。12bit ADC提供8信道可量测外部讯号;8bits ADC提供RSSI的量测,可量测范围从-100dBm到+0dBm。并采用笙科自行开发BLE协议栈。精简且功能弹性的协议栈,支持多种profiles与services。笙科提供APP 让客户可以完成OTA流程。A8107支持AES128,提供加密的无线通信可做为安全相关的应用。

A8107SiP采用8mm x 8 mm LGA 40 封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与开发工具包,并开始开发工作。

如您对蓝牙低功耗产品感兴趣,欢迎参加2015年IIC-China秋季展(8月31日~9月3日,深圳会展中心3号馆)。提前注册抢座,请点击或扫描下面的二维码:

2015年IICChin秋季展《电子工程专辑》







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