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无线芯片之王Broadcom与Avago合并后,这些友商要当心了

上网日期: 2015年07月13日 ?? 作者: Teardown.com ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:拆解工程师? Avago收购? Broadcom?

此外,随着实现连网与数据分享的产品参考设计价格持续上涨,让Avago也有机会得以善加利用这一价格攀升的压力。藉由采用Broadcom在同级产品中最 佳的SoC架构,可望为Avago进一步拉开与高通、英特尔等芯片商之间的距离——为了在此领域展开竞争,目前这两家公司均采取了类似的收购行动。 Teardown.com分析过去几年来所拆解的100件数字家庭与穿戴设备产品样本后发现,Broadcom正持续加深其与竞争对手的距离,在物联网市场领域占据主导的优势地位。

表2:2012-2015年数字家庭与穿戴装置拆解样本中采用的IC数量统计。《电子工程专辑》
表2:2012-2015年数字家庭与穿戴设备拆解样本中采用的IC数量统计。

另一家可能感受到Avago/Broadcom并购压力的业者是恩智浦半导体(NXP)。随着近场通讯(NFC)市场成长,特别是在穿戴式设备、医疗以及家庭环境等应用,Avago可望藉并购Broadcom而提高这些领域的市占率,而且还将瓜分掉高通收购CSR的一些好处,让Avago能够更轻松地与完成收购飞思卡尔(Freescale)的NXP竞争利基市场。除了在NFC市场提高市占率,Avago还取得了强大的专利优势。图1显示2015年针对物联网IC的研究中,Broadcom所持有的NFC专利以及其他前几大专利所有权厂商的比较。

图1:拥有物联网市场NFC IC的主要专利所有权业者。《电子工程专辑》
图1:拥有物联网市场NFC IC的主要专利所有权业者。
Source:Teardown.com,2015

本文下一页:在手机市场冲击高通、MTK、展讯、三星、海思


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