电子工程专辑
UBM China

采用硅通孔技术的环境光传感器TSL2584TSV

上网日期: 2015年04月29日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:硅通孔技术? 环境光传感器? TSL2584TSV?

领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams(艾迈斯)推出环境光传感器TSL2584TSV,采用硅通孔技术,封装尺寸仅为1.145 x 1.66mm,高度为0.32mm。

在显示屏管理应用中,利用环境光传感器来自动控制背景光亮度,能够在确保最佳用户体验的同时延长电池寿命。新的TSL2584TSV是世界上最小的环境光传感器,它的尺寸几乎只有其他品牌环境光传感器的一半。


ams利用自身专业的晶圆制程技术,使先进的TSV封装技术成为其光传感器产品系列的一部分。TSV封装技术能有效提升产品性能,它无需焊线,器件I/O口与焊锡球之间直接连接。TSV封装技术使器件可通过湿度敏感性一级标准评测,提升其在温湿循环试验中的表现,并极大地降低电阻腐蚀率,有效地提升了器件的可靠性。

TSL2584TSV的适光响应使其即使位于深色玻璃背后,也能够精确测量光照强度。先进的晶圆制程技术和精确安装的干涉滤光器,帮助实现了环境光传感器的卓越性能。过滤掉多余的红外线光,传感器将能更精确地测量环境光,从而产生适光响应。

TSL2584TSV现已量产。







我来评论 - 采用硅通孔技术的环境光传感器TSL2584TSV
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X