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Xpedition新添芯片+封装+PCB协同设计的Package Integrator

上网日期: 2015年03月24日 ?? 作者: 赵娟 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:Xpedition平台? Package Integrator? EDA?

去年Mentor Graphics 公司推出了Xpedition平台,该平台当时主要针对的是PCB板级设计,在推出之后其Sketch Router功能以及完全仿真3D环境在高端PCB需求领域受到欢迎。

今天Mentor正式宣布推出Xpedition Package Integrator,用于IC、封装和PCB板级协同设计与优化。

“在10~12年以前,半导体公司和系统公司就已经开始了并行设计流程,而在不同领域之间的数据传送一直是通过微软的工具!”Mentor Graphics系统设计部方法架构师John Park追溯了行业十年来的现状,“但显然微软并不是一个真正的设计工具,所以存在很多局限和问题。EDA工具都是独立存在的,新工具的出现往往会破坏这一流程。即使是同一数据也有不同的解读。”。

“Package Integrator采用一种独特的虚拟芯片模型概念,可真正实现 IC 到封装协同优化。系统工程师在做新产品的早期计划时,只需使用很少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。”Park介绍道。

(电子工程专辑)

下一页:虚拟芯片模型,实现 IC 到封装协同优化


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