电子工程专辑
UBM China

拆解三星S6:内部结构高度集成化

上网日期: 2015年03月24日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:拆解S6? Exynos 7420? 八核处理器? AMOLED材质?

在MWC 2015展会前夕召开发布会,推出年度旗舰Galaxy S6及S6 edge。S6相比前代产品风格变化显著,机身相比S5修长了许多,边框也更窄,背部摄像头凸起更明显,并在镜头右侧放置了心率感应区域。但三星标志性的Home键依旧保存,只是区域变大,更加圆润。

不过从拆解结果来看,精细的高度集成化内部结构也让Galaxy S6的维修难度倍增。那我们就从SIM托入手吧,使用SIM卡工具将卡托取出。

(电子工程专辑)

(电子工程专辑)

(电子工程专辑)

下一页:S6为金属材质

【分页导航】


1???2???3???4???5???6???7???8?下一页?最后一页





我来评论 - 拆解三星S6:内部结构高度集成化
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X