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IIC China 2015春季论坛精彩早知道

上网日期: 2015年03月03日 ?? 作者: Edison Xue ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:智能家居?

智能化风潮席卷了整个半导体产业,催生了许多新兴应用领域,包括智能汽车、智能工厂、智慧城市、可穿戴应用等,一系列新型产业的出现也推动着半导体市场的蓬勃发展以及技术的更新换代,包括64位技术、4GLTE、超低功耗存储、28nm工艺等新技术在近年来成为主流。

IIC-China 2015春季研讨会将于3月18日~20日在上海举办,除了重量级的全球CEO峰会,还针对半导体产业的热点话题设置了多场专题研讨会,打造了智能家居论坛、电源管理及功率半导体论坛、智能设备论坛、DesignCon、汽车电子论坛等,与会观众可从精彩纷呈的论坛中获得最新产业动态,了解未来趋势。

智能时代的机会在哪里

“智能”成为中国电子工业2015年以及未来几年的关键词。更重要的是,“智能时代”将摆脱单一智能的概念,走向万物互连。智能家庭、智能硬件、智能电话、可穿戴设备、物联网、智能汽车以及大数据等已成为我们耳熟能详的词汇,这些应用将主导中国以至全球未来电子领域的发展。

智能化时代推动了整个半导体产业格局的变化,比如,随着芯片工艺朝着微缩的方向发展,产线的投资将呈指数级增长,将造成中小公司的不堪重负,从而出现大者恒大的局面。此外,智能硬件的出现让创客开发新应用变得得心应手,包括Intel推出的Edison平台、人气很高的树莓派及Arduino等平台之上都诞生了许多极具想象力的应用。半导体厂商纷纷推出开源硬件,也是看中了新型应用快速增长的市场前景,包括无人机、智能腕带等在短短几年时间里从零到亿元级市场无不让人侧目。

方向是明确的,但如何挖掘并占领真正的智能市场?智能设备如何实现互连?相信这是中国电子从业者目前最为关心的问题。

作为IIC-China春季研讨会(上海)的开场部分,3月18日上午的Global CEO Summit(全球CEO峰会)邀请了魅族科技总裁白永祥先生、Marvell总裁和联合创始人Weili Dai女士、VeriSilicon董事长戴伟民博士以及另一位重量级领袖人物。4位CEO和总裁将展示他们的魅力以及高瞻远瞩的观点,透析电子业的未来热点。而当天下午和第二、三天将围绕“智能”铺开具体设计解决方案的系列技术研讨会,涉及到半导体和智能设备互连的方方面面。

汽车智能化程度提升

过去十年,汽车电子行业的状况发生了翻天覆地的变化。起初,在汽车上仅使用了几个ECU,但是现在某些豪华车安装的ECU数量超过了60个。随着电子控制系统及车载电子电器产品在汽车上的应用比例越来越高,汽车电子技术已经成为支撑汽车行业发展和提高汽车产品竞争力的关键,增加的电子系统提高了安全性、舒适性并节约了能源。另一方面,应用于汽车系统的半导体元器件也在不断进阶,以应对整车系统面临的复杂挑战,包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。

此次汽车电子论坛上,飞思卡尔将会就当前车载网络和互联技术蓬勃发展的大环境,探讨汽车电子系统及网络的安全需求,以及飞思卡尔将如何从芯片层面为安全的设计提供保障。汽车电子系统复杂度的增长使得全面而高效的测试变得比以往任何时候都更加重要。在本次汽车电子论坛上,艾德克斯将重点展示其在汽车电子、新能源汽车以及电源等领域的解决方案,包括汽车电子的抗干扰测试解决方案,充电桩、车载充电机测试解决方案等。

此外,还有来自于是德科技和芯源系统(MPS)的代表分享他们在汽车电子领域的创新解决方案。

DesignCon China分享设计新趋势

IC设计专场

IC Insights的数据显示,中国芯片设计企业在2014年全球五十大无晶圆IC供应商中占据九席,在2014年的营收合计只占到全球五十大IC提供商总营收的8%,虽然规模尚小,但中国IC产业成长显著。而且,中国政府计划在2016至2020年间,投资逾1,000亿美元用以支持国内半导体产业,这将加速中国IC产业的发展。同时,长三角地区产业链完整,国家集成电路产业投资基金更多集中在这一地区,使得该地区有望成为中国IC产业高地。DesignCon ChinaIC设计论坛可谓是针对长三角地区产业特点的私人订制,与会工程师将从论坛得到最权威、专业、全面的IC设计产业信息。

智能移动设备的爆发式增长,加之物联网及可穿戴设备的兴起,使得中国IC设计产业变得更加繁荣。然而,随着市场对于更高性能、更快数据传输速率、更高能源效率、更轻薄硬件的需求,芯片设计行业面对着重重挑战。随着SoC已经成为了芯片设计的主流趋势,在面对设计复杂度增加的同时,还得赶上产品更新换代的速度,设计者往往面临着产品上市周期的压力。另外,为应对功耗压力,包括28nm、22nm在内的先进微缩工艺成为了主流处理器厂商的选择,然而工艺越先进,芯片的流片成本将呈指数级增长,多数IC设计公司都在不断寻找着更新的设计方法和工具。

DesignCon China IC设计论坛邀请到了诸多业界领先厂商,他们都将为与会者带来精彩的演讲主题。其中,是德科技(中国)有限公司大中华区市场经理杜吉伟将带来“电源完整性的设计挑战和测试”的主题演讲,联华电子中韩销售服务处资深处长于德洵也将为大家分享“物联网芯片设计的最佳性价比工艺”的相关内容,他指出,2015年,联华电子将重点布局物联网市场,建议芯片设计公司开发针对物联网应用的产品。而武汉新芯将在本次论坛上重点展示55nm低功耗平台工艺,该公司商务长陈少民也将发表相关主题演讲,阐述55nm低功耗平台的优势。此外,包括Cadence在内的行业领先企业也将带来SoC设计者如何快速验证与集成IP、低功耗SoC设计方法、ARM/DSP双核系统的通信接口设计等精彩内容。

PCB设计专场

调研机构数据显示,2012年至2017年期间,全球PCB产业将保持3.9%的年复合增长率稳定增长,至2017年整体规模将达到656.4亿美元。另外,目前全球PCB厂商总数约为2,500家,而中国本土拥有超过1,200家,使得中国PCB产值稳居全球第一。在全球PCB产业里,中国市场有着举足轻重的地位。

中国PCB产业庞大,PCB工程师同样数量可观,IIC-China春季论坛专门设立DesignCon China PCB设计专场,将为与会工程师提供PCB的最新设计技术及产业动态。众所周知,目前终端电子产品不断追求轻、薄、短、小的设计趋势,使得PCB设计向着高精度、高集成、轻薄化的方向发展,促使HDI板、柔性板、多层板迅速增长。同时,在电子产品性能越来越强大的趋势下,PCB上电子元件之间的距离越来越小,信号传输速度越来越高,PCB的复杂度不断提升,这使得PCB设计的难度也不断增加,另外,仿真和测试变得愈发重要。

针对这些近年来浮现出的产业特点及技术难题,PCB设计专场将会带来包括高速差分线的信号完整性实现、手机PCB板设计要素、柔性PCB基板布线经验等众多行业热门议题,为工程师答疑解惑,帮助与会工程师解决在平时设计中遇到的设计难题,提升设计效率。同时,包括Altium和NCAB在内的多个行业领先企业也将现身PCB设计专场,带来最新的技术及解决方案,同时,分享PCB产业未来的发展趋势。

电源论坛助力移动时代电源设计电源管理是电子设备最关键的组成部分,其性能好坏直接影响到电子设备的正常工作。随着移动设备和可穿戴设备等新应用的迅猛发展,电源呈现出轻薄短小的技术趋势。此外,能源紧缺和环境恶化,也迫使人们必须采用更加清洁的替代能源;电

子设备的发展也亟需提升现有电源系统的转换效率。电源要实现小尺寸、高可靠性和高效率,必须尽可能减小储能元件的体积(提高能量密度),并提高产品的集成度。

功率半导体器件是弱电控制与强电运行间的桥梁,电子产品同样离不开功率半导体技术。功率半导体能够使电能利用更高效、更节能、更环保,并给使用者提供更多方便。功率半导体器件包括功率分立器件(晶闸管、功率MOSFET、IGBT等)和功率集成电路两类。目前市场主流的功

率半导体器件是硅基器件。随着以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料制备、制造工艺与器件物理的迅速发展,SiC和硅基GaN电力电子器件正逐渐成为功率半导体器件的重要发展领域。

IIC春季论坛将为与会观众带来艾德克斯、是德科技、世强、Avago等多家电源行业领先公司的精彩分享,议题将可能涉及高效高可靠电源测试解决方案、精确有效的电能质量分析、交直流电源、数字电源发展趋势和解决方案、无线充电解决方案,以及新型光耦简化IGBT驱动与保护设计等。

智能家居成为下一战场

智能家居领域的发展正如火如荼,继小米牵手美的之后,海尔与恒大宣布“联姻”,紧接着美的又与京东、苏宁云商、天猫携手,双方计划加强在智能家居及渠道拓展等领域合作,不久前海尔又牵手魅族,双方将在智能家居、物流仓储和金融服务等方面展开深度合作。智能家居预期超万亿规模的市场着实具备吸星大法,不仅吸引了互联网巨头的加入、传统家电厂商重燃兴奋点,还集结了更多智能手机或平板等移动终端厂商、服务解决方案商、其他领域数量众多的智能硬件厂商,如智能门窗、智能照明、智能安防等各种家居设施。

众所周知,智能家居是涉及互联网、物联网、云计算、大数据等多项技术,构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统,意在为用户提供安全、便利、舒适、健康和环保节能的居住环境,用户可以利用移动终端随心所欲控制家居,实现一键远程控制、场景控制和联动控制等。本届IIC春季论坛特设智能家居分论坛,包括联发科技、Marvell、CSR在内的业界领先半导体厂商将分享其最新的产品与平台。

联发科技将介绍其创意实验室和相关物联网的产品服务,以及新的物联网开发平台LinkItConnect7681。据悉,MT7681是个高集成的无线网络系统级芯片,并拥有嵌入式TCP/IP协议栈给物联网设备,IoT设备经由添加MT7681将可连接到其他智能设备或云应用和服务。

去年末蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)公布了蓝牙4.2标准之后,蓝牙技术为智能家居提供了一种除WiFi之外的无线技术佳选。该组织表示,蓝牙4.2标准最大特性在于数据传输更快、隐私功能更强大,并支持IPv6网络,同时,到2018年手机搭载率将超过96%,意味着Bluetooth Smart技术应用可进一步带动各类物联网与智能穿戴等设备应用,预期从现在到2018年智能家居应用产品将有明显增长趋势。

应对智能设备设计挑战

智能终端产业的飞速增长将半导体和系统设计产业带入新机遇与挑战并存的时期。

随着可穿戴设备、智能汽车、智能家居等领域的崛起,形形色色的智能终端正对IC设计、系统工艺、封装测试等带来全方位的需求。智能手机、平板电脑仍是推动智能终端发展最主要的增长引擎。作为一种“人手一部”的设备,智能手机已逐步进化为“个人计算中心”和物联网环境下的“个人控制中心”。芯片厂商也围绕着处理器性能、多模、4G等方面不断发力。

存储器IC、触控IC、电源IC、各类传感器件等智能手机最核心的组件性能得到不断提升。同时,在NFC、指纹识别、无线充电等功能的普及下,相关芯片与组件也成为厂商技术研发的重点。

物联网概念的不断延伸是另一个催生智能终端的领域。人们相信在未来数以百亿件联网设备中,任何普通物件都有成为智能终端的可能性,其潜在市场规模巨大,包括可穿戴设备、智能汽车、智能家居等都将成为这张大网下极具潜力的爆发点。在物联网环境下,智能终端设计难度加大,不断提高集成度、低功耗、高性能和尺寸之间均需要厂商提供良好的平衡。

厂商不仅要兼顾微控制器、各类传感器,支持包括蓝牙、ZigBee、WiFi、NFC等无线通信技术,更要不再只局限于IC设计本身,而向客户提供涵盖嵌入式软件及算法等方面的整体解决方案,可谓极具挑战。为此,本届IIC春季论坛特设智能设备分论坛,并力邀包括CEVA、深圳劲芯

微、IDT、Atmel、Kilopass和Marvell在内的业界知名企业,分享其最新的产品与技术动态。IDT将着重就“无线充电应用前景及IDT整体解决方案”作主题介绍。随着新年伊始,两大无线充电标准PMA(power matters alliance)和A4WP(alliance for wireless power)的合并,无论是在智能手机还是可穿戴设备上,2015年都将是无线充电市场充满看头的一年。

本文来自《电子工程专辑》2015年3月刊,版权所有,谢绝转载。







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