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EDA、代工、封测高层谈产业发展趋势

上网日期: 2015年02月13日 ?? 作者: Yorbe Zhang ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:物联网? IoT? EDA? 代工半导体?

系统厂商垂直整合带来的冲击

随着国内如华为、小米等系统厂商纷纷进行垂直整合,未来IC设计公司的价值是否还会存在?此外,不少IC设计公司单纯追求参数,“滥用IP”的情况屡有发生。这些也成为诸多厂商关注的话题。

芯原微电子董事长戴伟民博士认为,IP滥用的问题是不清楚市场的具体需求,或者过度迎合市场。“比如四核就够用了,但一定要做八核。”TSMC罗镇球表示,目前IP滥用的问题在一些通用的IP,如USB、SATA、PCIE出问题比较少。但在一些比较少见的IP中则会存在,主要是为了形成差异化,但有可能会出现偏离市场的问题。

戴伟民博士表示,20多年前的台积电创造了Fabless,未来这一波Fabless可能很大一部分会消失,但人才会留下来。而罗镇球认为,随着制程越来越复杂,类似于芯原提供的IC设计服务就显得很重要,“从传统Foundry的角度来看,过去我们的顾客是IC设计公司,很少会去直接跟系统厂商打交道。但是现在整个产业处在模式转化的时候,未来5至10年,产业链的垂直整合会越来越多。”

戴伟民博士的结论是:未来的IC设计公司会更多地走向“Design Lite”,更高层次的是卖经验,是平台与经验的组合。

“电子产业的价值重新分配正在发生,而且方向是朝软件段迁移。拥有大数据就可以纵观全局,预测需求,创造新的应用和服务,即拥有了决定商务模式和游戏规则的权利。”TSMC罗镇球说。

Cadence石丰瑜表示,IC设计公司现在已经做了很多本来系统厂商做的工作。未来的IC设计公司必须要对最终的系统和应用有深刻的了解。“电视或手机的AP后面要跑什么OS?往后你看得到的Roadmap往哪边走?你的CPU的性能到底够不够?所以还是应用为王。”他表示,中国现在有主场优势,“全世界有那个国家在双11可以搞这么大的活动?背后要支持的系统和基础建设是国外无法想象的。既然中国有这么强的内需市场,既然有这么多世界级的系统厂商出现,是不是应该尽量能够跟我们的IC设计公司做更好的结合?”

第6页:天时、地利和人和


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