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物联网时代中国半导体产业链走向剖析

上网日期: 2015年01月06日 ?? 作者: Yorbe Zhang ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:物联网? IoT? EDA? 代工半导体?

IP是否滥用?

芯原微电子董事长戴伟民认为,IP滥用的问题是不清楚市场的具体需求,或者过度迎合市场。“比如四核就够用了,但一定要做八核。”TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示,目前IP滥用的问题在一些通用的IP,如USB、SATA、PCIE出问题比较少。但在一些比较少见的IP中则会存在,但这主要是为了形成差异化,但有可能会出现偏离市场的问题。

物联网时代中国半导体产业链走向剖析(电子工程专辑)
图:华大九天发力IP产品。

他认为,中国IC设计公司最懂的是市场,“所以你不需要从头到尾,一砖一瓦都自己做。最好的方法是尽快的将符合市场需要的产品推出来。最快的方法就是用IP,你只要会定规格,知道客户在哪里?知道客户要什么?越快做出来,你的市场份额越大。”

物联网时代中国半导体产业链走向剖析(电子工程专辑)
图:四川和芯微电子的系列IP。

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