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物联网时代中国半导体产业链走向剖析

上网日期: 2015年01月06日 ?? 作者: Yorbe Zhang ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:物联网? IoT? EDA? 代工半导体?

系统厂商垂直整合:Fabless未来终结者?

尽管中国IC设计业发展成绩斐然,但是存在的问题也不少。不少IC设计公司单纯追求参数,“滥用IP”的情况屡有发生。而随着国内如华为、小米等系统厂商纷纷进行垂直整合,未来IC设计公司的价值是否还会存在?这也成为诸多厂商关注的话题。

戴伟民博士表示,20多年前的台积电创造了Fabless,未来这一波Fabless可能很大一部分会消失,但人才会留下来。而罗镇球认为,随着制程越来越复杂,类似于芯原提供的IC设计服务就显得很重要。“从传统Foundry的角度来看,过去我们的顾客是IC设计公司,很少会去直接跟系统厂商打交道的。但是现在市场整个产业在面临模式转化的时候,我们看到垂直的方式正在发展。”

戴伟民博士的结论是:未来的IC设计公司会更多地走向“Design Lite”,更高层次的是卖经验,是平台与经验的组合。

物联网时代中国半导体产业链走向剖析(电子工程专辑)
图:VeriSilicon的全球布局,比我想象的多。

罗镇球表示,未来5至10年,整个半导体的产业会发生一个非常大的变化。以后产业链的垂直整合会越来越多。未来可能的一个变化是系统厂商会考虑先把软、硬件整合在一起,所以Foundry不仅要跟设计公司或IDM沟通,还要跟系统厂商,甚至更下一级的客户去直接交流。

“如果你看整个IoT市场,其市场价值在600多亿美元,但是这个价值其实都不在硬件里,而是在软件和应用中。如果只是半导体这一块,可能只占到10至12%。所以我们如果还是用过去的商业模式,说实话可能很快我们会被淘汰。”罗镇球说。看来半导体制造商的危机意识很强。

Cadence全球副总裁石丰瑜表示,IC设计公司现在已经做了很多本来系统厂商做的工作。未来的IC设计公司必须要对最终的系统和应用有深刻的了解。“电视或手机的AP后面要跑什么OS?往后你看得到的Roadmap往哪边走?你的CPU的性能到底够不够?怎么去解决操作系统和APP遇到的问题?那么你的发挥空间会多很多。所以还是应用为王。”他表示,中国现在有主场优势,“全世界有那个国家在双11可以搞这么大的活动?看起来只是一个光棍节,背后要支持的系统和基础建设是国外无法想象的。既然中国有这么强的内需市场,既然有这么多世界级的系统厂商出现,是不是应该尽量能够跟我们的IC设计公司做更好的结合?”

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