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物联网时代中国半导体产业链走向剖析

上网日期: 2015年01月06日 ?? 作者: Yorbe Zhang ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:物联网? IoT? EDA? 代工半导体?

GlobalFoundries应对物联网的3件大事

GlobalFoundries专门举办了媒体发布会,阐述移动化正在推动电子行业进入另一个转折点的观点,以及该公司的应对策略。

“由70年代PC时代的10至数百美元的IC价格,经历互联网时代的数美元的芯片价格,进入到物流网时代,IC的成本下降到几十美分,物联网是否会成为未来的改革者?” GlobalFoundries全球高级副总裁Chuck Fox在发布会上首先提出了这个问题,“全新的物联网应用才刚刚开始。低电压、小尺寸、低成本和低功耗是核心。”

按照Fox的分析,全球代工厂的营收在2014年至2019年的年复合增长率为8%,而相同期间半导体行业的总体增长率为3%。“代工厂增长率超过半导体行业的增长率,其中主流节点的增长率为2%,而先进节点(

物联网时代中国半导体产业链走向剖析(电子工程专辑)
图:GlobalFoundries全球高级副总裁Chuck Fox在发布会上。

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Fox认为先进节点制程将是未来的热点。尽管与前面所述的中国对8寸线的需求强劲相矛盾,但就全球市场而论,我认为他陈述的观点是正确的。

他特别强调了GlobalFoundries在2014年发生的3大事件。

1.收购IBM微电子业务部,包括5000名前IBM员工。该次收购使GlobalFoundries的知识产权位居全球第二或第三位,扩大公司产量和产能,为RF和ASIC设计领域的发展提供服务,并进一步巩固向10nm以下节点的技术发展路线图。

2.与三星微电子合作,采用完全相同的技术和设计向全球提供14nm FinFET产能,并同时覆盖14nm LPE和LPP制程。其中,LPE将于2015上半年推出,LPP的时间点则在2015年下半年。

3.与Invecas(一家IP供应商)合作,帮助客户推出采用顶尖半导体制程技术的新产品。Invecas位于美国和印度的SoC设计服务中心将为GlobalFoundries客户提供独家支持,包括14nm。

物联网时代中国半导体产业链走向剖析(电子工程专辑)
图:GlobalFoundries的全球布局。

该公司预计在2015年将投资100亿美元,而全球产能总计将达到600万片晶圆(200mm等效晶圆),而投资的主体在先进节点上,即美国工厂。

其中,新加坡工厂每月17万晶圆,主流制程为180至40nm。该厂将由传统的数字制程向先进混合信号领域转移,包括射频、功率、eNVM、DDI、MEMS、高压等制程,并实现8寸至12寸的转换;位于美国纽约州的12寸工厂是其制程技术最先进的工厂,采用小于等于28nm的技术,每月6万片晶圆。Fox称其将是第一个发货FinFET的单一业务代工厂;而位于德国德累斯顿的工厂则拥有28nm制程,以及HKMG和多晶硅制程,每月8万晶圆。

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