电子工程专辑
UBM China

无锡硅动力推出能效6副边AC/DC驱动芯片SP662X

上网日期: 2014年11月20日 ?? 作者: 励晔 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:无锡硅动力? AC/DC驱动芯片? SP662X?

为了满足越来越多的电源厂商对低待机功耗和新能效标准(DoE Level VI)的需求,无锡硅动力公司(Si-Power)推出满足能效6副边AC/DC驱动芯片系列产品SP662X,该产品在全电压范围(85V-265V)输入时待机功耗小于75mW。器件采用多模式工作机制,芯片根据负载大小自动切换工作模式,内建绿色模式有效减小轻载时的损耗,同时避开关键的噪声敏感频段。

SP662X采用电流模式PWM控制,芯片内置有斜坡补偿电路,避免当电路工作于大占空比时次谐波振荡的发生。该器件内建抖频技术,并采用了新的功率管驱动技术,能够有效改善系统的 EMI性能。该器件在PWM模式下工作于固定频率,这个频率是由内部精确设定,系列产品有多种频率可供用户选择。芯片可根据输出负载大小自动调整工作频率,并优化了开关频率、CS峰值电流与负载的变化关系,提高整机的工作效率。

SP662X降低了启动电流和工作电流,应用中可以选择较大的启动电阻来进一步减小待机时的功耗。内置有前沿消隐时(Leading-edge blanking time),消除缓冲网络中的二极管反向恢复电流对电路的影响,改善系统的稳定性。SP662X内置多种保护,包括逐周期限流保护(OCP),过载保护(OLP),过压保护(OVP),VDD过压箝位,欠压保护(UVLO),过温保护(OTP)等。

系列产品包含控制器、内置功率管,采用SOT23-6、SOP8、DIP8等无铅封装提供用户选择。

应用原理图:



作者:励晔

无锡硅动力







我来评论 - 无锡硅动力推出能效6副边AC/DC驱动芯片SP662X
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X