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UBM China

中国芯片产量成长速度将会超越整体IC市场

上网日期: 2014年11月21日 ?? 作者: Alan Patterson ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:半导体产业? IC市场? IC产业?

根据《电子工程专辑》美国版对产业高层以及分析师所做的调查,近二十年来一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一的中国,可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple)的iPhone、iPad等电子产品都是在中国进行组装,但当地所需的半导体组件九成以上仰赖进口,价值超过1,600亿美元,甚至高于石油进口金额。

市场研究机构McKinsey & Co.的一份报告指出,中国的目标是推动本土芯片产业至2020年之间达到20%的复合年平均成长率(CAGR),并将在接下来5~10年提供1兆人民币(约1,700亿美元)的政府资金补助;在经过了多年的失败尝试,现在中国半导体产业成长表现可望领先全球。“中国的芯片产量成长速度将会超越整体IC市场;” IC Insights 总裁Bill McClean表示:“政府的计划以及激励政策将发挥效用。”

中国半导体产业的崛起,对于与中国台湾来说是一大焦点议题;台湾的半导体产量占据全球半导体产量近三分之一,目前台湾IC厂商在中国的投资因为台湾政府对人才、技术可能流失的忧虑而受到法规限制。

事实上中国几家最大的晶圆厂如中芯国际(SMIC)、宏力半导体(Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp.,因股东结构改变已更名为华虹宏力),都是由来自台湾的产业资深人士所创立,不过这几家在中国诞生超过十年的晶圆厂,一直难以超越在晶圆代工市场占有率近五成的台积电(TSMC);目前中国最大晶圆代工业者中芯的全球市占率仅5%。

而驻台北的瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams表示,中芯可能会继续成长:“我们观察到中国晶圆代工业者正获得中国政府的资金补助、设备采购补贴,并有来自官方投资企业的入股,以及与中国地方政府、在中国进行制造之外商的晶圆厂合资机会,例如高通(Qualcomm)与中芯的代工协议。”

(电子工程专辑)
中国IC市场供需情况

第2页:台积电张忠谋:中国大陆半导体产业可能在五年后赶上台湾

第3页:快速取得技术扩大版图 更多产业整并案将会发生?


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