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拆解iPhone6 Plus:A8和二代M8芯片 增加光学防抖

上网日期: 2014年09月19日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:iPhone6 Plus拆解? 拆解iPhone6 Plus? A8芯片?

这次iFixit先从iPhone6 Plus下手,不过这回采取的是直播的方式进行拆解。iPhone 6 Plus的尺寸如下:5.5英寸,长度为158.1毫米, 宽度为77.8毫米,和厚度为7.1毫米。就跟iPhone 5s一样,iPhone 6 Plus有三种不同的颜色可以选择:银色,金色,和太空灰。我们当然选择了金色。iPhone 6 Plus的型号是A1524。

配置如下:

苹果A8芯片和64位架构

第二代M8运动协处理器

16,64,或128GB容量

5.5英寸1920 x 1080分辨率 (401 ppi) Retina HD 高清显示屏

800万像素的iSight摄像头(Focus Pixels 自动对焦,和光学图像防抖动功能) 1.2MP FaceTime摄像头。

主屏幕按钮上的Touch ID指纹识别传感器,气压计,三轴陀螺仪,加速感应器,和环境光传感器

802.11a/b/g/n/ac WiFi + 藍牙 4.0 + NFC + 20-band LTE

拆解iPhone6 Plus(电子工程专辑)

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