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政府大力扶持中国“芯” 锁定智能手机应用

上网日期: 2014年08月22日 ?? 作者: Handel Jones ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:半导体产业? 无晶圆厂芯片?

Handel Jones;本文作者为市场研究机构International Business Strategies创办人暨CEO

中国有个雄心勃勃的目标,期望通过提升其国内的半导体产能,在全球智能手机供应链扮演重要角色。

根据一项预测,到2020年,中国半导体消耗量的85%来自海外,仅有15%是在当地制造;而美国芯片业者将是中国市场主要供货商需求,其次则是三星电子(Samsung Electronics)。中国政府希望能扭转这种局势,在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成。

为了达成以上目标,中国必须要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司,才能达到所需的1,500亿美元芯片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的半导体厂商──海思(HiSilicon Technologies)以及展讯(Spreadtrum Communications)。

中国打算透过以下的策略来扩充半导体供应量:

˙在2016至2020年间,投资1,000亿美元建立国内的半导体产业生态系统;这些资金将协助强化中国无晶圆厂芯片业者在IP与产品设计上的竞争力,同时进行工程师人才培育,确保毕业自各大学院校的工程师新鲜人数量足够产业所需。参与投资的包括中国官方投资机构紫光集团(Tsinghua Unigroup)以及上海浦东科技投资有限公司(Shanghai Pudong Science and Technology Investment)。

˙建立晶圆厂,目标是在2020年达到每月100万片晶圆的产能;那些晶圆厂将支持内存以及非内存产品的制造,并强调具竞争力的制程技术。合资公司将有可能会是执行此计划的一部分。

中国的每月百万片晶圆产能目标,不包括那些在中国制造芯片的外商;例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士(Hynix)、在大连设厂的英特尔(Intel),以及在成都设厂的德州仪器(TI)。该目标雄心勃勃,中国则向来擅长执行大型国家计划,例如建立高速铁路系统,以及达到一年2,200万辆汽车的产量。

(电子工程专辑)
中国期望在2020年达到的自制半导体产能目标

第2页:正面交锋iPhone 6 估计中国与非中国智能手机厂商出货量比例

第3页:中国自制芯片锁定智能手机应用


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