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TI最新DC/DC控制器以最小封装尺寸实现最高效率

上网日期: 2014年08月21日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:TI? DC/DC控制器? TPS53661?

日前,德州仪器(TI)宣布推出一款面向企业级服务器、存储与高端台式机应用的完整多相位内核电压(Vcore)电源管理系统解决方案,分别为:TPS53661、TPS53641和TPS53631 DC/DC控制器。此次推出的控制器家族以及CSD95372B与CSD95373B NexFET智能功率级符合英特尔VR12.5与 VR12稳压规范,是业界一流的数字多相位解决方案,支持最新Intel Xeon处理器。这些完整的解决方案具有最小的封装尺寸,并可实现高达95%的效率,堪称业界领先。

TPS53661、TPS53641和TPS53631 DC/DC控制器分别支持6、4及3相位工作,并整合TI高级D-CAP+ 控制架构以及特性丰富的PMBus指令集。CSD95372B与CSD95373B同步降压NexFET智能功率级可实现在小型5毫米 x 6毫米封装中集成智能驱动器和功率MOSFET。这些产品相结合,可提供一款支持优异瞬态性能、并具有业界基准遥测准确度以及出色系统可靠性的完整多相位Vcore系统解决方案。


TPS53661、TPS53641以及TPS53631的主要特性与优势

●TI的D-CAP+ 架构可提供超快瞬态响应,其内在设计可消除拍频问题;

●动态电流共享与逐周期电流限制可确保稳健的多相位稳压器工作;

●混合模数拓扑可实现最低的静态功耗、最快的动态性能以及超高灵活性;

●业界最小的5 毫米 x 5毫米封装。

CSD95372B与CSD95373B的主要特性与优势

●支持3%误差精度的集成型电流反馈可取消对电感器DC电阻(DCR)传感的需求;

●高功率密度支持业界最佳散热性能;

●优化的封装尺寸提供DualCool封装选项,不仅可简化布局,而且还可改善散热片工作。

供货情况与封装

多相位Vcore电源管理解决方案现已开始批量供货,可通过TI及其授权分销商进行订购。TPS53661、TPS53641以及TPS53631 DC/DC控制器采用40引脚QFN封装,而CSD95372BQ5M与 CSD95373BQ5M NexFET智能功率级则采用12引脚SON封装。







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