中国IC设计公司海外退市回归融资产业进入“第二阶段”-嵌入式设计-电子工程专辑

中国IC设计公司海外退市回归融资产业进入“第二阶段”

上网日期: 2014年08月14日 ?? 作者: Junko Yoshida ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小分享到：

在美国投资客中感受的爱护越来越少，同时受到中国政府的扶持政策诱惑着，一些中国的海外IC设计公司从纳斯达克退市回归，被收归为半国有企业。

展讯和锐迪科从政府渴望掌控半导体产业的计划中获益。澜起科技也正在被另一个中国的基金收购，这个收购预期会在今年秋天完成。炬力也会跟随回归，但目前还没有收购方出现。

让我们将其称为中国IC设计业的“第二阶段”吧。

中国目前的IC设计市场，有太多小的脆弱的企业，集中在国内低利润率的智能手机、平板电脑和机顶盒业务争食，很难长期维持。为了打破这个怪圈，IC设计公司就必须有新的业务重点，更多的不同市场/产品的差异化，更少但却更有耐心的投资人，也许还需要一些更加成熟的经理人。

通过退市回归，这些公司变成“国有”企业，寻找注入新的国家资金。但这些策略并不能保证会成功。这仅仅是中国IC设计公司成长和赢利的最新的视角。

全球半导体联盟（GSA）亚太区执行董事Jeremy Wang，告诉我们从美国金融市场退市是一个可预见的趋势。“从历史上看，当第一家无晶圆厂公司十年前在规划上市时，就没有合适的中国金融市场。现在政府一直强调创新和技术要在半导体中发挥关键作用。”

一些中国股票市场传统的赢家（例如房地产和银行）被新的政策限制已经降慢了速度，国家的焦点在发生转移。“股票市场可以增加一些新的成分来重振起来，半导体就有可能成为其中之一。”他说。

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