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安捷伦新推先进的建模解决方案

上网日期: 2014年07月01日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:安捷伦? 建模套件? MOSFET模型?

安捷伦科技公司日前宣布为旗下业界领先的器件建模和表征软件2014版推出了几项创新功能。这一套件包括安捷伦EEsof EDA的集成电路表征和分析程序(IC-CAP)、模型构建程序(MBP)和模型质量保证程序(MQA)。

安捷伦器件建模策划部经理 Brian Chen 表示:“在过去几年里,安捷伦依托内部开发和收购重要技术双重举措,稳步扩展了器件建模平台。这不仅标志着我们全套最新解决方案的首发成功,也意味着我们的未来愿景取得了重大进步——成为提供从端对端、测量到建模全方位解决方案的卓越供应商。”

先进建模能力

最新的软件版本具有三大先进器件建模套件,适用于安捷伦DynaFET、BSIM6和BSIM-CMG模型建模。BSIM6是行业标准的体硅MOSFET模型,相比之前的BSIM4模型,其在模拟/射频应用方面有显著改进;BSIM-CMG是针对sub 20nm(20nm以下)三维FinFET技术的行业标准模型。2014版本中的BSIM6和 BSIM-CMG建模解决方案有助于半导体从业者了解和使用这些最新技术。

DynaFET建模套件基于内部开发的技术,是安捷伦GaN HEMT表征、建模和仿真解决方案的重要组成部分。GaN HEMT建模套件基于图形用户界面(GUI),提供DynaFET模型生成解决方案。时域DynaFET模型采用人工神经网络获取电荷和电流公式,并考虑了俘获/释放(trapping/de-trapping)和自热效应,能够精确地同步拟合直流、线性和大信号测量数据。因此,DynaFET模型能够使用单个模型文件完成不同偏置条件下的不同应用设计,并可确保精确的仿真结果。

其他增强特性

2014版器件建模和表征软件还具有许多新增特性,能够显著提高器件表征、模型生成和模型验证等端对端流程的工作效率。这些增强特性包括:

●新增编程编辑器;

●使用专业仿真器加快仿真速度;

●扩展的失配模型和统计模型解决方案;

●改进的、灵活的用户界面,用于创建、管理、监测和调试测量测试计划。







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