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选择用于DDR4内存模块连接器的合适材料

上网日期: 2014年05月30日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:DDR4设计? 外壳材料? 连接器?

针脚保持力在很大程度上取决于所用外壳材料的类型,而且也受到连接器和引脚设计的强大影响。例如,对于超低侧高(ultra-low-profile, ULP)设计,由于设计具有较大的补偿,因为允许较广泛的针脚保持力材料容差。在针脚通孔设计中灵活性较小,正确地选择塑料材料成为连接器质量和可靠性的关键因素。

选择用于DDR4内存模块连接器的合适材料(电子工程专辑)
图8:不同绝缘材料在焊接前后的针脚保持力,用于SMT和ULP设计的材料(左)和用于PTH及压入配合设计的材料(右)

图8显示了ULP和SMT设计中PA4T的突出性能,在焊接前后提供了尽可能大的针脚保持力。对于PTH连接器的针脚保持力,已发现PA46材料是同类最佳的,在焊接后还能保持所要求的0.3kgf/端子。其它材料如PPA (PA10T、PA6T/66)或PA66,可能在连接器组装期间提供足够的保持力,但在焊接后却大大减小,低于规定的0.3 kgf/端子。使用这类材料,品质和可靠性会受到影响,并存在着装配期间的高返修风险,或者多次使用的返工风险。将这些材料用于DDR4连接器并不能获得高成本性能比。

结论

聚酰胺PA46和PA4T是目前用于DDR1到DDR3设计的参考材料,要成功地开发DDR4设计不仅要求深入了解应用和材料,而且连接器制造商、材料供应商和主要的OEM厂商都必须紧密合作。

DDR4的挑战性设计以及相比先前DDR3技术的各种改变,大大提高了对于机械强度、针脚保持力和流动性的应用要求。由于PA46具有出色的流动性和机械特性组合,所以是最适合PTH和压入配合设计的材料。PA4T具有大约高出25℃的熔融点,更高的表面张力和更低的吸湿性,被认为是SMT和ULP设计的首选材料。

翘曲已经是服务器内使用DDR3连接器的关键挑战,随着SMT、ULP和VLP设计的使用增加,每个服务器电路板上的DDR插座数目不断增加,翘曲已经成为一个日益增加的挑战。PA46和PA4T材料具有突出的共面性,显着降低了代价昂贵的PCB返修和返工风险,高翘曲性和低机械强度使得LCP无法符合DDR4技术应用要求。

电子行业日益关注可持续性发展,不仅聚焦于避免使用有害物质,符合欧盟的RoHS指令2011/65/ EU,而且还完全符合IEC61240-2-21的无卤素要求。聚酰胺PA46和PA4T确保完全符合无卤素阻燃剂要求,从而避免了连接器生产商或OEM厂商对合格性进行进一步重新验证的要求。


作者:Molex公司 - Dr. S. Hubert Leni, M. Soh, P.W. Kiong

DSM 工程塑料 - S.H. Quah, S.W. Ong, J. Krijgsman, J. Hsieh, Dr. T.Sidiki


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