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选择用于DDR4内存模块连接器的合适材料

上网日期: 2014年05月30日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:DDR4设计? 外壳材料? 连接器?

在电子行业,绿色设计(Green Design)是业界关注的重点。除了降低能耗,业界正越来越多地限制在连接器外壳中使用某些卤素作为阻燃剂。支持下一代绿色设计(Green Design)的内存器必需满足提高性能,增加功率密度,改进可靠性,降低功耗并避免使用有害物质等诸多要求,这就是今年市场推出最新一代SDRAM计算机内存器DDR4的背景情况。

本文探讨了各种不含卤素(halogen-free)的DDR4插座的开发工作,并且根据严格的JEDEC DDR4规范和IEC 61249-2无卤素依从性,讨论了不同的外壳材料选项。我们检测了各种高性能聚合物,比如液晶聚合物(liquid crystal polymer, LCP)、聚酰胺PA4T和不同的聚邻苯二甲酰胺(polyphthalamide, PPA),并且重点探讨与关键参数相关的特性,比如连接器可靠性、针脚保持力、翘曲,以及匹配PCB的线性热膨胀系统(CLTE)。

选择用于DDR4内存模块连接器的合适材料(电子工程专辑)
图1:根据各种选项总结的DDR要求和材料特性

图1(左)所示为同时用于SMT和超低侧高(ultra-low-profile, ULP) DDR4连接器测试的材料。对于DDR4应用,回流焊接期间的零起泡和优秀的共面性(co-planarity)是两个关键的合格要求 (qualifier) (简写Q),这两项设计要求外壳材料具有最高的热性能和机械性能。图1(右)所示为PTH和压入配合设计的相同视图。关键的合格要求就是波峰焊期间不起泡和出色的共面性。其它较不重要的设计参数就是所谓的差异要求 (differentiator) (简写D)。


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