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IIC上海DesignCon:芯片设计工程师的技术盛宴

上网日期: 2014年03月27日 ?? 作者: 张迎辉 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:IIC2014春季? EDA? 电源管理? 功率器件技术?

三月在这座历史最为悠久的上海五星级酒店功能大厅,迎来了环球资源eMedia事业部在上海的IIC2014春季论坛。活动的第二天DesignCon China、汽车电子和测试测量三场技术研讨会,吸引了超过1000名的工程师到场听讲。其中的DesignCon China的演讲嘉宾更是邀请到了三大EDA厂商、以及华大九天、Altium、NCAB等厂商的技术专家,以及数百名工程师到现场交流。

(电子工程专辑)
Cadence公司SPB平台中国区技术经理王辉认为硬件问题最好在PCB阶段之前解决,越早越好

随着设计难度越来越高,有一个明显的技术趋势,想在PCB阶段解决问题,变得越发不可能。随着设计速率的提高,设计难度也提高,留给硬件和PCB工程师设计的余量越来越小。仿真和测试变得越发重要。有很多问题,在PCB设计仿真和测试发现问题,但已经很难在这个阶段去解决此问题。

Cadence公司SPB平台中国区技术经理王辉表示,有些问题可能需要修改芯片封装来解决,更有甚者,可能需要重新修改芯片设计才能解决。

他表示,Cadence系统解决方案可以有效的解决系统设计的主要挑战。PowerAware SI 流程可以解决当前最复杂系统的信号完整性问题。可以考虑复杂电源地平面同信号,信号同信号之间的相互影响。直流压减的系统解决方案可以解决从芯片到封装到PCB的直流压降问题。系统的电源完整性方案可以让你在整个系统设计中考虑去耦电容的位置,有效的解决电源设计的问题。

第2页:PCB板的设计热点,现在无疑是柔性PCB技术

第3页:如何将软件仿真和硬件测试贯穿到研发的起始和结束

第4页:PCB设计人员应了解的差分信号线布线


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