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三星晶圆代工业务首度吞下苦果

上网日期: 2014年02月21日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:IC设计? CPU代工? 晶圆代工?

三星电子在承接苹果(Apple)CPU代工订单后,一度让旗下晶圆代工业务声势大增,在全球晶圆代工市场急速窜出,甚至与GlobalFoundries、联电并列第二领先群,然苹果将20nm CPU代工订单转向台积电,加上三星旗下移动面临竞争对手强力反扑,市占率成长速度恐将放缓、甚至出现衰退,连带使得IC设计客户对于三星晶圆代工厂投单意愿降低,恐导致三星晶圆代工产能利用率持续下滑,并让晶圆代工业务陷入恶性循环困境。

近年来三星在智能手机及平板电脑等明星级移动设备全球市占率渐增,跃居Google Android平台阵营冲锋战将,但亦威胁到苹果在移动设备市场霸主地位,使得苹果逐渐与三星渐行渐远,并将20纳米CPU代工订单转投台积电,让三星高速成长的晶圆代工业务首度吞下苦果,2014年市占率恐将不增反减。

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