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医疗设备新创,做出产品才有对话资格

上网日期: 2014年01月17日 ?? 作者: 赵娟 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:医疗设备? DR? 数字化X射线摄像机? 主处理器?

IC及元器件的选取:保守朴实,几乎不考虑本土供应商

医疗电子设备、尤其是大型设备,因为总量少,所以相应采用的IC量少,再加上对产品质量与稳定性的要求又极高,因此在该领域对芯片的成本并不是非常敏感,长久以来所选用的IC都是来自国际顶级供应商的成熟现货,几乎看不到本土IC厂商的身影。

不仅表示很少考虑国产IC,连一些新兴的技术和产品他也表示会慎重使用。比如提到主芯片外的一些运放、比较器和与非门等,前不久Silego有GreenPak的产品可以将这些外围元器件合成在一个封装里,D君就明确表示,“我们不考虑这些花哨的功能,对我来说,尽量使用成熟的技术,只要能用就OK,可靠性是第一位的,很少去尝试这些新的技术。”

“我们通常都选取非常成熟的技术。”D君补充道,“举个例子,比如在消费电子中常见的电容屏,在高端的医疗设备中大家几乎都不怎么用。”

虽然在器件选择上比较保守,但D君认为UI设计对医疗设备比其他电子产品更重要。“医疗设备的人机界面设计要充分参考使用环境,主要考虑显示与控制部分是否合理,比如是否会带来误操作,操作是否简单等,尽可能的减少人为差错,提升工作效率。”他指出。

在系统主处理器的选择上,他表示所知道的有些公司采用FPGA,有些则采用基于ARM的MCU。“FPGA的平台很灵活,而且I/O接口很多,我们在开发的时候可以很容易的定义很多东西在里面,但因为FPGA需要专门的有经验的人才,小公司有时候没有这个人力——尤其是在追求开发速度的情况下。而如果采用MCU,用以前单片机的知识就够了。”D君表示。

采用MCU还有一个好处就是,现在的MCU集成了越来越多的A/D及D/A,SPI/I2C/SCI接口等功能。“高度集成的MCU开发起来非常容易,但有时候因为系统过大的原因,这些资源仍然不够用,比如目前我们用的一款ST的MCU,我还要额外在外围再多加一些D/A和存储器件。”D君表示。他认为在稳定性的前提和基础之上,集成度也是选择芯片供应商的主要考虑因素。?但他也同时头痛MCU选定后,日后需要更高性能时难以扩展。

虽然核心IC基本上以欧美供应商为主,但在IGBT和IPM的选择上,D君也会选择一些日系厂商,比如IGBT,选东芝的多些;智能IPM方面除了选择英飞凌、也会选用三菱、富士的产品。此外,周边通用型阻容器件还是选择台湾地区供应商比较多一些。

除了元器件质量和稳定性,由于产品周期大大长于普通消费类设备,停产器件对医疗行业来说也是一大风险。D君表示,“在一些大的系统公司,供应商跟的比较紧,若是有某款器件停产,会提前一年以上就接到通知,而且会及时提供管脚兼容的替代产品,因为大型医疗设备的生命周期相对较长。而对于小一点规模的公司就没有这种服务了,停产器件对设计影响较大,这也是较少考虑本土IC厂商的因素之一。”

本文来自《电子工程专辑》2014年1月刊,版权所有,谢绝转载。


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