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九大产业链高层论半导体产业发展前景

上网日期: 2013年12月05日 ?? 作者: Yorbe Zhang ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:半导体? EDA? HDMI 2.0? IP?

Cadence: 发力IP领域,硬件模拟器加速

Cadence今年成立25周年,进驻中国已21周年。Cadence副总裁、中国区总经理刘国军表示:“Cadence一直在系统级(包括板级以及封装级)、软硬件协同设计方面持续投资,通过并购和自主研发来帮助客户应对将来的设计挑战。”

“首先,现在的电子市场呈现出强劲的、持续的需求,包括互联网技术、手机设备还有物联网。并不像前几年,也可能有的人对半导体可能不看好,认为发展缺乏动力,”他认为,“第二,在这样一个大的市场状况下,衍生出我们面临的挑战,例如高速率的问题,低功耗的问题,还有软硬件协同件的问题;第三是生产,你必须要能做出来,也就是说随着工艺的进展,工艺上也碰到了瓶颈。在摩尔定律面临挑战时,有很多的生产制造者和设计方面都要有新的技术开发。举个例子,像3D IC,可能还有SOI。最后,Cadence在所有这些方面一直在持续的投资,从系统级,就是软硬件协同的设计,包括板极的设计。”

Cadence在今年上半年收购Tensilica后,不断完善在IP应用领域的布局。“Cadence大概从三、四年前开始进军IP的业务,但是我们的IP可能跟一般的现在市场上的一些厂商的IP不太一样,比较独特的地方主要是在定制和优化,以及软硬件协同集成IP方面。当然,对于一般性的IP我们通过前三年的购并和建立队伍,基本上都已经完成了。再下面就是跟制造,跟工艺相关的,包括3D IC、数据混模技术等,都有解决方案。未来Cadence在IP方面的发展策略将往先进制程技术靠拢。”刘国军强调了公司在IP领域的投入和策略,“一个例子,全球第一颗含A57内核的芯片是我们联合厂家设计的。”

“40、65、90nm的IP我们不会再去做了,很多的厂商已经做得很好,我们不会去做同质化竞争。Cadence非常清楚要开发28nm以后的IP,第二个特点就是现在有很多复杂的、高速的设计,客户可能有不同的需要,这是我们IP的特点。另一个是IP集成,我们可以把IP放在验证环境当中做提前的软硬件的验证,包括IP集成的验证,这个是我们的优势。另外还有一个不一样的是,从一开始我们的IP在中国就有研发,我们需要跟客户直接的接触,在上海的IP团队会有50人。”

无疑,IP并购补全了Cadence在IP种类上的完整性,同时,借助其服务和客户渠道,加速了原IP厂商的覆盖率和销售额。“实际上我们跟SMIC在IP上也有很大的合作,而且是28nm,就是28纳米以下才做,”他透露到,“我们的IP团队从原来的三、四年前的几十个人,发展到现在的七百多人。至于在中国的市场表现,去年比前年,我们在中国的IP业务是翻一倍,今年比去年又将翻一倍。”

随着半导体行业的快速发展,最大的支出体现在软件和验证这些环节,Cadence在最近也高调推出了其“帕拉丁”第二代硬件加速模拟验证系统。“什么叫验证?验证就是我想设计一个芯片,这个芯片它的功能在真正生产之前我要看得到它有没有什么问题。现在的芯片复杂度太大,当然跟先进节点光照太贵也有关系,验证和软件以后会成为开销最大的地方,而且我认为对于设计,包括EDA公司,也是投入最大的地方。在一定条件时,只有这个手段才能验证,因为必须要做到把它验证出来才可以去流片。”刘国军解释到,“Cadence有一个产品已经在日本看到了效果。即使在验证和软件设计、软硬件协同验证等多个环节,各个EDA公司肯定都会投入,但是要把它做到非常的确定,能够达到实现更好的设计的效果,那现在还是有限的。我认为Cadence真正算一个。”

进入先进节点时代,半导体行业在发生什么变化?“EDA公司的一个特点,就是它的投入真的很大。虽然Cadence在硅谷不算一个特别大的公司,但是研发投入的比例有两年是最高的,达到40%。”刘国军以EDA行业作为一个例子回答了这个问题,“进入到先进节点后,要不断地提升和研发,甚至有时候需要修改整个数据库,像Cadence就花了几乎五年的时间改善数据库架构,以满足混合信号和先进节点的需要,并兼容客户原来的数据。”

九大产业链高层论半导体产业发展前景(电子工程专辑)
图2: Cadence副总裁、中国区总经理刘国军

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