电子工程专辑
UBM China

ASIC领头羊:半导体工艺越先进,ASIC设计代工越受欢迎

上网日期: 2013年07月12日 ?? 作者: 张迎辉 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:ASIC? ASIC设计? ASIC供应商?

在日前深圳的一个集成电路展会上,富士通半导体(上海)有限公司公司市场经理陈博宇回应业界对ASIC产业目前面临的挑战时表示,随着半导体工艺进入20纳米甚至以下,芯片的研发成本急速增加,众多系统公司在ASIC设计的开发会更加谨慎,ASIC设计代工将会越来越重要,且更受厂商欢迎。

根据WSTS去年的统计数据,富士通半导体去年ASIC销售11.26亿美元,占全球ASIC市场份额13.8%,在所有ASIC供应商中排名第一,小幅超过第二IBM的市场份额13.5%。前十后面分别是东芝、瑞萨、安华高、海思、LSI、ST、eSilicon和TI,TOP 10占据了75%的市场份额。

随着数字芯片的设计复杂程度超过1亿门电路后,一颗ASIC芯片中通常会包括处理器、内存、IP和其它功能模块,达到SoC级别。2013年这类设计规模的SoC的普遍工艺从40纳米演到28纳米,NRE流片成本已经达到几百万美元。

(电子工程专辑)
陈博宇:富士通半导体去年在ASIC供应商中排名第一

下一页:华为去年不断增加ASIC芯片 最大搅局者?


1???2?下一页?最后一页





我来评论 - ASIC领头羊:半导体工艺越先进,ASIC设计代工越受欢迎
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X