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UBM拆解S4:英特尔基带芯片设计胜出 博通是大赢家

上网日期: 2013年05月07日 ?? 作者: Allan Yogasingam ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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博通(Broadcom)持续稳居高端手机组件地位。除了为iPhone提供组件外,博通先前也为Galaxy系列导入新组件。而在这款 Galaxy S4 中,我们发现首次采用了全新的Broadcom BCM4335 5G Wi-Fi芯片,完全兼容 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 、双频、DLNA、Wi-Fi Dirct 和Wi-Fi热点。博通先前还曾经推出BCM4334 ,首先用于三星Galaxy S3 GT-I9300 机型。

(电子工程专辑)
Broadcom BCM4335无线组合芯片

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? 第1页:众口难调 苹果谷歌的抗衡持久战? 第2页:开箱 三星靠Galaxy S系列追赶苹果
? 第3页:开始拆解 S2到S3的成功策略? 第4页:从抄袭到创新?S4内部第一印象
? 第5页:拆开Galaxy S4手机主板? 第6页:内部奥妙 八核Exynos Octa处理器芯片
? 第7页:缩小屏幕边框 实现最大化利用? 第8页:英特尔移动通信组件首次设计胜出
? 第9页:全新博通5G Wi-Fi芯片 S3用BCM4334? 第10页:博通NFC芯片BCM20794首被S4采用
? 第11页:大小核是否可能发生平行运作?未知? 第12页:新技术 新款低功耗LPDDR3内存
?第13页:较S3更进一步改善 S4主板正反面


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